Procédé 18A d’Intel en « production à risque » : la division Fonderie se prépare à un retour en force

Procédé 18A d’Intel en « production à risque » : la division Fonderie se prépare à un retour en force

Intel a une excellente nouvelle pour les passionnés de technologie : son procédé de fabrication 18A de nouvelle génération est officiellement entré en phase de « production à risque ».Cette étape importante laisse présager une production à grande échelle, suscitant l’enthousiasme de toute l’industrie.

Intégration prochaine du processus 18A d’Intel dans les SoC Panther Lake et au-delà

Alors qu’Intel Foundry a dû faire face à des difficultés et à une croissance atone ces dernières années, l’introduction du nœud 18A apporte un nouvel espoir de renaissance. Lors de la récente conférence Intel Vision 2025, l’entreprise a confirmé l’entrée du procédé 18A dans la production à risque, avec un lancement prévu de la production en série avant la fin de l’année. Cette évolution est sans aucun doute une bonne nouvelle pour l’entreprise et ses parties prenantes.

Pour ceux qui ne connaissent pas ce terme, la « production à risque » désigne une phase cruciale précédant la production de masse. Durant cette étape, Intel réalise des séries de production à échelle réduite afin d’évaluer la fabricabilité et les performances du nouveau procédé. Cette étape est essentielle pour identifier les défauts de production potentiels et, in fine, guider l’entreprise dans l’optimisation des rendements et de l’efficacité globale. Une fois ces paramètres confirmés, Intel peut passer en toute confiance à la production de masse.

Cette dernière annonce témoigne de l’optimisme d’Intel quant à la capacité à surmonter les obstacles rencontrés jusqu’ici avec le procédé 18A. Les premiers produits à utiliser cette technologie de pointe seront probablement les systèmes sur puce (SoC) Panther Lake, dont la commercialisation est prévue d’ici 2026. Ce calendrier permettra de mieux comprendre l’efficacité réelle du procédé 18A, ce qui en fait un développement passionnant à suivre.

Plaquette Intel 18A

La technologie 18A d’Intel est un sujet de discussion récurrent au sein de la communauté technologique. Compte tenu de l’engouement suscité, le moment est opportun pour l’examiner de plus près. L’une des innovations marquantes du procédé 18A est la mise en œuvre du réseau de distribution d’énergie arrière (BSPDN).Cette méthode améliore l’efficacité de la distribution d’énergie en la déplaçant vers l’arrière de la plaquette. Les variantes haute densité de la technologie 18A atteignent notamment une densité de macrobits remarquable de 38, 1 Mb/mm². Par conséquent, les perspectives du procédé de fabrication 18A semblent très prometteuses.

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