Intel s’associe à Microsoft pour un contrat majeur portant sur le procédé 18A ; Google, NVIDIA et d’autres entreprises sont prêtes à adopter cette technologie.

Intel s’associe à Microsoft pour un contrat majeur portant sur le procédé 18A ; Google, NVIDIA et d’autres entreprises sont prêtes à adopter cette technologie.

Intel Foundry semble avoir saisi l’occasion tant attendue de l’iPhone avec l’annonce de son procédé 18A. Des rapports récents suggèrent que ce développement a suscité un intérêt considérable de la part des principaux acteurs technologiques.

Le procédé 18A d’Intel : une révolution pour le secteur de la fonderie, avec un intérêt croissant des géants de la technologie

Désireuse d’une percée majeure, la division semi-conducteurs d’Intel s’efforce de reconquérir sa place dans le secteur, influencée non seulement par des considérations financières, mais aussi par une volonté concurrentielle de détourner l’attention de TSMC, notamment sur le marché américain. Suite à la collaboration de TSMC avec l’ancien président Donald Trump, le paysage concurrentiel a considérablement évolué, faisant des installations américaines de TSMC une option de plus en plus attractive pour de nombreux clients en quête d’alternatives à Taïwan. Face à cette évolution, le nœud 18A d’Intel est en passe de devenir une alternative convaincante au procédé N2 de TSMC. Des discussions sont actuellement en cours avec des géants de la technologie tels que NVIDIA, Microsoft et Google, comme le souligne ChosunBiz.

Intel a présenté le nœud 18A lors du récent événement Direct Connect 2025, le présentant comme « le procédé le plus avancé fabriqué aux États-Unis ».Ce nœud est notamment considéré comme un concurrent direct du N2 de TSMC, promettant une densité SRAM comparable et des performances performantes. En termes de génération, le procédé 18A surpasserait largement les capacités du nœud 3 d’Intel, ce qui témoigne d’une innovation majeure qui a suscité des réactions positives de la part des clients potentiels.

L’intérêt croissant pour le procédé 18A est dû en grande partie aux récents changements de direction chez Intel, notamment l’arrivée de Lip-Bu Tan au poste de PDG. Sa vision stratégique met l’accent sur l’automatisation de la conception des semi-conducteurs (EDA), le packaging innovant et les améliorations dans le domaine de la fonderie. Si Tan abandonnait le modèle « IDM 2.0 » précédemment établi, Intel pourrait renforcer sa présence sur le marché grand public, ce qui aurait un impact significatif sur son activité CPU.

De plus, la congestion croissante des lignes de production de TSMC a contraint de nombreuses entreprises à envisager d’autres options, positionnant ainsi Intel comme une alternative compétitive au nœud 2 nm de TSMC. Si des concurrents comme Samsung Foundry sont sur la bonne voie, ils n’ont pas encore acquis d’avantage significatif dans ce domaine.

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