Intel recherche AMD comme client pour sa fonderie, témoignant de la confiance de Team Blue dans les nœuds de processus 18A et 14A à venir.

Selon certaines informations, Intel se concentrerait désormais sur la conclusion d’un partenariat avec son concurrent de longue date, AMD, ce qui pourrait ouvrir la voie à une éventuelle acquisition par AMD d’un fondeur. Cette évolution pourrait marquer un tournant majeur pour les ambitions d’Intel dans le secteur des semi-conducteurs.

Intel entame des négociations préliminaires avec AMD pour une collaboration dans le domaine de la fonderie

Ces derniers mois, Intel a connu un regain de dynamisme, principalement porté par les intérêts stratégiques d’acteurs clés tels que l’administration Trump, NVIDIA et SoftBank. Alors que les entreprises américaines cherchent de plus en plus à collaborer avec Intel, des rumeurs ont circulé quant à une possible adhésion d’Apple et d’AMD à ce mouvement. Selon un nouveau rapport de Semafor, Intel et AMD en sont aux premiers stades des discussions concernant un éventuel accord de fonderie, qui pourrait concerner des nœuds de processus avancés tels que 18A et 14A. Ce partenariat pourrait grandement bénéficier à Intel Foundry Services (IFS), notamment dans le cadre de sa stratégie d’attraction de nouveaux clients externes.

Les implications d’une collaboration entre AMD et Intel vont au-delà des simples intérêts commerciaux ; d’importantes dimensions politiques sont également en jeu. Le président Trump a activement guidé Intel depuis que son administration a pris une participation dans l’entreprise, encourageant les collaborations entre entreprises américaines afin de renforcer l’industrie nationale des semi-conducteurs. Des entreprises comme NVIDIA, Apple et AMD reconnaissent qu’un rapprochement avec Intel pourrait renforcer leur pouvoir de négociation auprès du gouvernement américain, notamment concernant les enjeux commerciaux futurs.

Plaquette de silicium — Une plaquette de silicium.(Source de l’image : Intel)

Par le passé, AMD et Intel ont collaboré avec succès, comme en témoignent les processeurs Kaby Lake-G de 2018 intégrant les puces graphiques Radeon RX Vega d’AMD à l’architecture d’Intel. Ce précédent suggère que les deux entreprises pourraient explorer de nouvelles pistes de collaboration. AMD pourrait envisager de transférer une partie de la production de ses processeurs à Intel, notamment les processeurs EPYC Venice sur le nœud 18A, compte tenu de sa dépendance antérieure au procédé N2 de TSMC.

Les discussions entourant l’investissement potentiel d’Intel et sa collaboration avec AMD reposent sur la réussite de la mise en œuvre du nœud de processus 18A. Si Intel parvient à obtenir des résultats satisfaisants en termes de rendement et de performance par zone (PPA), l’hésitation des grandes entreprises technologiques à se séparer de TSMC pourrait considérablement diminuer. De plus, face aux difficultés politiques rencontrées par TSMC, Intel pourrait se trouver dans une position avantageuse pour attirer l’attention et les marchés du secteur de la fonderie.

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