Intel réalise des progrès considérables en matière de technologies d’encapsulation avancées, notamment grâce à l’intégration de substrats en verre. Ce développement témoigne de l’engagement de l’entreprise et du potentiel des applications de calcul haute performance (HPC).
Substrat en verre et technologie EMIB d’Intel : ouvrir la voie aux solutions HPC multi-chiplets
Alors que les discussions sur l’avenir du packaging avancé évoluent, l’intérêt pour les substrats en verre comme alternative supérieure aux matériaux organiques traditionnels se renforce. Lors du salon NEPCON Japan de cette année, Intel Foundry a fièrement dévoilé son substrat en verre « Thick Core » intégrant la technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), qu’elle affirme être particulièrement adapté aux applications de centres de données. Les détails de cette implémentation de pointe révéleront ses avantages potentiels pour l’industrie.
🟦Le substrat à noyau de verre d’Intel, dévoilé à NEPCON Japan 2026, est tout simplement impressionnant. Mais ce qui frappe le plus, c’est sa mise en œuvre. Il ne s’agit pas seulement d’une vision : l’assemblage et la fiabilité sont déjà en cours. Cela montre clairement comment Intel positionne les substrats à noyau de verre comme… pic.twitter.com/9JNaCVe9pM
— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) 22 janvier 2026
Cette annonce prend une importance accrue au vu des spéculations antérieures selon lesquelles Intel pourrait abandonner ses projets de substrats en verre, notamment suite aux départs de certains employés. Historiquement, Intel a été un pionnier dans le domaine des substrats en verre, ayant lancé ses initiatives avant nombre de ses concurrents. Cet engagement de longue date rend la récente présentation de la mise en œuvre d’EMIB d’autant plus cruciale.
La dernière innovation d’Intel se présente sous la forme d’un boîtier de 78 mm x 77 mm, avec une taille de réticule deux fois supérieure. Sa conception complexe repose sur une architecture empilée 10-2-10, comprenant dix couches de redistribution (RDL), un cœur en verre bicouche et dix couches d’empilement. Les propriétés uniques du verre permettent un câblage dense, essentiel pour répondre aux exigences informatiques modernes. Intel a notamment intégré deux ponts EMIB au sein du boîtier, assurant la connectivité entre plusieurs puces de calcul.
L’accent mis sur la compacité du boîtier et la mention « No SeWaRe » indiquent sa destination : les serveurs, notamment les accélérateurs d’IA. Cette combinaison EMIB et substrat de verre est essentielle pour optimiser les architectures d’IA en permettant des connexions plus fines, un meilleur contrôle de la profondeur de champ et une réduction des contraintes mécaniques. Ainsi, l’intégration de nombreuses puces dans un seul « super-boîtier » devient possible grâce à la méthodologie innovante d’Intel.
L’intérêt croissant des entreprises du secteur du calcul haute performance (HPC) pour l’EMIB est remarquable, notamment compte tenu des difficultés de production persistantes au sein de la chaîne d’approvisionnement en packaging avancé. La position proactive d’Intel suggère qu’elle se positionne stratégiquement pour saisir les opportunités émergentes dans ce domaine. Si cette dynamique se maintient, le packaging avancé pourrait générer d’importantes nouvelles sources de revenus pour Intel Foundry.
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