De récentes révélations concernant les puces de calcul Nova Lake d’Intel ont dévoilé leurs dimensions, la puce de base étant légèrement plus petite que la puce de calcul d’Arrow Lake.
Intel Nova Lake bLLC Compute Tile : informations sur la taille et les variantes doubles
Alors que les détails concernant les processeurs Nova Lake d’Intel continuent d’émerger, les dernières informations proviennent de HXL, qui met en évidence la taille des puces des modules de calcul configurés dans une architecture 8+16.
L’architecture 8+16 cœurs des processeurs Nova Lake d’Intel, compatible avec les ordinateurs de bureau et portables, sera déclinée en différentes unités de calcul (WeU).Une WeU 4+8 cœurs d’entrée de gamme est également prévue. La fabrication de toutes les unités de calcul repose sur le procédé N2 avancé de TSMC, contrairement au procédé 18A prévu pour les puces Panther Lake. Toutefois, l’intégration d’une unité de calcul 18A reste envisageable, comme évoqué dans les discussions en cours sur la feuille de route.
L’architecture de base des processeurs Intel Nova Lake comprend 8 cœurs P basés sur la technologie Coyote Cove et 16 cœurs E basés sur l’architecture Arctic Wolf. Ces processeurs intègrent également 4 cœurs E basse consommation sur une « îlot basse consommation » dédié, non overclockable mais utilisable soit isolément (avec les cœurs P/E désactivés), soit en association avec des groupes de cœurs E. De plus, les cœurs P sont organisés par paires au sein des groupes, chaque paire disposant de 4 Mo de cache L2.
NVL 8+16 Le TSMC N2 ~110+mm2 NVL 8+16 bLLC Le TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O
– HXL (@9550pro) 11 février 2026
La puce standard Nova Lake, équipée de 8 cœurs P, 16 cœurs E et 4 cœurs LPE, mesure environ 110 mm², soit légèrement moins que la puce de calcul d’Arrow Lake (117, 2 mm²).Les variantes bLLC (cache étendu) intègrent 144 Mo de cache par puce de calcul. La puce bLLC 8+16 atteint ainsi une surface d’environ 150 mm², soit une augmentation de 36, 6 % et une taille supérieure de 28 % à celle de la puce d’Arrow Lake.
Les premières informations concernant les variantes de processeurs à double cœur indiquent que les versions standard « non-bLLC » auront une surface totale d’environ 220 mm², tandis que les variantes bLLC, pouvant prendre en charge jusqu’à 52 cœurs et 288 Mo de cache L3 (320 Mo en incluant L2 et L3), devraient occuper environ 300 mm². Il s’agit d’une surface de puce conséquente ; cependant, il convient de noter que toutes ces configurations seront compatibles avec le même boîtier et le même socket, ce qui évite le recours à une plateforme distincte pour les configurations à double cœur ou bLLC.
Comparées aux architectures Zen 6 (à venir) et Zen 5 (actuelle) d’AMD, les différences de taille de puce sont notables. L’architecture Zen 5 d’AMD intègre actuellement 8 cœurs par puce (CCD), chaque puce mesurant 71 mm². L’architecture Zen 6 devrait proposer 12 cœurs par puce, pour une surface estimée à 76 mm².
Dans une analyse comparative, la puce de calcul standard 8+16 d’Intel est environ 55 % plus grande que les puces Zen 5, tout en offrant trois fois plus de cœurs. Par rapport à Zen 6, elle est 44 % plus grande et offre deux fois plus de cœurs. De plus, bien que la puce bLLC soit plus grande et puisse accueillir davantage de cœurs, AMD utilise la technologie d’empilement X3D, permettant d’intégrer du cache supplémentaire directement sur ou sous la puce sans augmenter ses dimensions ; une fonctionnalité absente de Nova Lake.
Voici un résumé des dimensions de matrices concernées :
- Intel Nova Lake 8+16 (module de calcul standard) : ~110 mm²
- Intel Nova Lake 8+16+144 Mo (tuile de calcul bLLC) : ~150 mm²
- Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile) : ~220 mm²
- Intel Nova Lake 16+32+288 Mo (bLLC Dual Compute Tile) : ~300 mm²
- AMD Zen 5 8 cœurs CCD + 32 Mo/64 Mo X3D : ~71 mm²
- AMD Zen 6 12 cœurs CCD + 48 Mo/à déterminer Carte mère X3L3 : ~76 mm²
Cet article conclut notre analyse des processeurs de bureau Intel Nova Lake-S, offrant une vision plus claire de leurs spécifications attendues et du contexte concurrentiel. Les processeurs Intel Nova Lake-S, associés aux futures cartes mères de la série 900, devraient être lancés plus tard cette année. Ils affronteront les produits AMD Ryzen basés sur l’architecture Zen 6, qui apportent des innovations architecturales et de plateforme majeures, promettant une compétition passionnante au cours du second semestre 2026.
Aperçu comparatif : Nova Lake-S vs Arrow Lake-S
| Fonctionnalité | Lac Nova-S | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| Nombre maximal de cœurs | 52 | 24 |
| Nombre maximal de fils | 52 | 24 |
| Cœurs P max | 16 | 8 |
| Noyaux E max | 32 | 16 |
| Noyaux Max LP-E | 4 | 0 |
| Max Cache (L2+L3) | 160-320 Mo | 76 Mo |
| Cache bLLC max | 144-288 Mo | N / A |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s | 7200-6400 MT/s |
| Nombre maximal de voies PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| Nombre maximal de voies PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| Support de prise | LGA 1954 | LGA 1851 |
| TDP max (PL1) | 125-175 W | 125 W |
| Puissance maximale | ~700 W (double) ~350 W (simple) | ~400W |
| Lancement prévu | 2e semestre 2026 | 1er semestre 2026 |