L’événement Direct Connect 2025 d’Intel a donné un aperçu des futures initiatives d’Intel Foundry Services (IFS), alors que le nouveau PDG, Lip-Bu Tan, vise à rajeunir les progrès de la fonderie.
Tests préliminaires du processus 14A d’Intel : PowerVia 2.0 amélioré attendu au second semestre 2026
Lors de sa deuxième apparition à ce poste lors de l’ événement Direct Connect 2025, le PDG Lip-Bu Tan a dévoilé une feuille de route actualisée pour la fonderie d’Intel. Parmi les points forts figurent l’introduction de nouveaux dérivés 18A et l’avancement du procédé 14A haut de gamme innovant. Intel a indiqué que la collaboration avec ses partenaires sur la technologie 14A est déjà en cours, avec le partage des premières versions du kit de conception de processus (PDK).Les premiers retours des clients témoignent d’une grande satisfaction quant à la mise en œuvre par Intel de cette technologie de pointe.
Le procédé 14A constitue une innovation majeure pour Intel, intégrant la deuxième génération de sa technologie PowerVia, désormais baptisée PowerDirect. Cette méthode avancée d’alimentation par l’arrière améliore l’efficacité énergétique en canalisant directement l’énergie vers et depuis les transistors grâce à des contacts spécialisés. Grâce à cette avancée, Intel devance TSMC de deux générations, confirmant ainsi son ambition de devenir leader du marché des technologies de pointe.
Un autre développement majeur est l’annonce des nouveaux dérivés du 18A, notamment le 18A-P et le 18A-PT. Le procédé 18A est qualifié d’« axé sur les performances », promettant des performances améliorées par rapport à son prédécesseur. Le 18A-PT sera notamment le premier nœud Intel à intégrer la technologie de liaison hybride 3D directe Foveros, renforçant ainsi sa compétitivité face aux méthodes d’interconnexion avancées de TSMC.
Cette technique de liaison hybride facilitera l’empilement vertical de plusieurs chiplets grâce aux vias traversants en silicium (TSV).La technologie Foveros Direct 3D d’Intel présente un pas inférieur à 5 microns, nettement plus fin que la conception SoIC-X de TSMC, dont le pas est de 9 microns. Cette innovation ouvre la voie à la production potentielle de processeurs similaires aux processeurs Ryzen X3D d’AMD, le 18A-PT devant être intégré aux prochains processeurs Clearwater Forest Xeon.
L’une des annonces majeures de l’événement a été le lancement de la production à risque pour le procédé 18A d’Intel, la fabrication en grande série (HVM) étant prévue pour la fin de l’année. Le procédé 18A sera destiné aux SoC Panther Lake et devrait être produit à grande échelle début 2026. Concurrent du procédé N2 de TSMC, Intel anticipe une concurrence accrue sur le marché des nœuds de pointe.
Suite à l’annulation du processus 20A, Intel Foundry privilégie désormais le développement d’un écosystème complet grâce à des partenariats. Lors de son discours, Tan a souligné l’importance de favoriser les relations clients. Afin d’aligner ses développements sur les standards du secteur, IFS collabore avec des entreprises de renom telles que Synopsys et Cadence, ouvrant ainsi la voie à une amélioration des performances des fonderies grâce à un échantillonnage stratégique de partenaires.
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