Il ne s’agit pas d’un conseil en investissement. L’auteur n’a aucune position dans aucun des titres mentionnés.
Même si ses prévisions de bénéfices n’ont pas répondu aux estimations des analystes, le dernier appel aux résultats d’Intel a fourni des mises à jour sur son expansion en cours vers un modèle de fonderie de fabrication sous contrat. Avant la publication d’hier, le géant des puces a annoncé avoir conclu un partenariat avec la société taïwanaise United Microelectronics Corporation (UMC) pour développer un nouveau nœud de processus qui fabriquera des puces aux États-Unis. Cela fera partie de l’activité Intel Foundry Services (IFS) d’Intel. division, c’est-à-dire l’activité de fabrication sous contrat de l’entreprise qui vise à concurrencer le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Intel vante les victoires d’une fonderie de contrats clés en 2023 alors que les actions chutent suite à l’échec des directives
Les problèmes de fabrication d’Intel qui ont conduit à ses fameux retards de production sont bien connus dans l’industrie des puces, et une autre implication du ralentissement a été la croissance des puces expédiées par TSMC de Taiwan. TSMC fabrique les derniers processeurs pour le plus petit rival d’Intel, AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm et d’autres acteurs, lui permettant de contrôler une part importante du marché mondial des semi-conducteurs.
La réponse d’Intel à cela est la division IFS, à travers laquelle l’entreprise utilisera ses technologies de fabrication pour les commandes des clients. Son partenariat avec UMC fait partie d’IFS, et lors de sa dernière conférence téléphonique sur les résultats, Patrick Gelsinger, PDG d’Intel, a partagé plus de détails sur l’intérêt des clients pour les produits IFS ainsi que sur les raisons de s’associer avec le plus grand fabricant de puces sous contrat de Taiwan après TSMC.
L’intérêt des clients pour les technologies de puces à venir est un indicateur très surveillé lors de l’analyse des entreprises de puces. Cela permet aux analystes de voir si les coûts qu’une entreprise engagera pour développer de nouvelles technologies de fabrication seront récupérés par des commandes potentielles. Un élément clé de tous les appels d’analystes de TSMC est l’opinion de la direction sur l’intérêt des clients pour les technologies à venir, et cela a également été le cas lors de l’appel aux résultats d’Intel pour le quatrième trimestre 2023.
Selon Gelsinger, Intel valorise IFS à 10 milliards de dollars à la fin de 2023, ce qui est nettement supérieur à l’estimation précédente de 4 milliards de dollars.
Selon Gelsinger, l’accord avec UMC élargira les portefeuilles d’Intel et lui permettra de tirer parti de l’industrie et de l’écosystème des semi-conducteurs bien développés de Taiwan. Surtout, il a ajouté qu’Intel constate un fort intérêt des clients pour IFS, en particulier pour les technologies de pointe en matière de fabrication de puces.
La feuille de route actuelle des processus d’Intel a placé le processus Intel 7 en fabrication à grand volume en septembre 2023, et l’entreprise s’attend à avoir progressé d’au moins deux générations de puces supplémentaires d’ici la fin de cette année. Le processus Intel 3, qui suit l’Intel 4 (le successeur d’Intel 7), était prêt à être fabriqué au quatrième trimestre, a partagé le dirigeant, expliquant que l’intérêt des clients est élevé pour l’une des technologies les plus récentes et de pointe d’Intel, le nœud de puce 18A.
Le 18A a été commercialisé de manière agressive par la société, qui a affirmé qu’il offrait des performances comparables à celles de la technologie N2 de TSMC. Il s’agit d’une affirmation importante puisque le N2 devrait entrer en production de masse en 2025, tandis qu’Intel espère être « prêt pour la fabrication » d’ici le second semestre de cette année.
Le dirigeant d’Intel a également déclaré qu’à l’heure actuelle, IFS dispose de 50 puces de test en préparation, dont 75 % sont destinées au processus Intel 18A. Intel comptait quatre clients pour son processus 18A en décembre 2023, a partagé son PDG, en ajoutant un « client important pour le calcul haute performance » au cours du quatrième trimestre.
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