Comment nous évaluons les rumeurs
0-20 % : Peu probable – Manque de sources crédibles 21-40 % : Douteux – Des doutes subsistent 41-60 % : Plausible – Preuves raisonnables 61-80 % : Probable – Preuves solides 81-100 % : Très probable – Sources multiples et fiables
Évaluation des rumeurs
Note : 50 %
Évaluation : Plausible
Source : 2/5
Confirmation : 2/5
Technique : 3/5
Chronologie : 3/5
Intel pourrait s’assurer les services de MediaTek en tant que client clé pour le processus 14A.
Les développements récents indiquent qu’Apple utilisera probablement le procédé 18A-P d’Intel pour ses futures puces d’entrée de gamme de la série M, dont la sortie est prévue en 2027, ainsi que pour les processeurs des iPhone non Pro attendus en 2028. De plus, GF Securities a noté que le circuit intégré spécifique (ASIC) personnalisé d’Apple, dont le lancement est prévu en 2028, intégrera la technologie d’encapsulation avancée EMIB d’Intel.
Il a été précédemment rapporté qu’Apple avait signé un accord de confidentialité avec Intel et obtenu des échantillons du kit de conception de processus (PDK) du procédé 18A-P pour une évaluation plus approfondie. Il convient de noter qu’il s’agit du premier nœud de puce d’Intel prenant en charge la technologie de liaison hybride 3D directe Foveros, améliorant ainsi la capacité d’empiler plusieurs chiplets à l’aide d’interconnexions traversantes (TSV).
Intel obtient le 14A et un client d’externalisation de packaging avancé pour sa puce mobile : MediaTek
— meng (@meng59739449) 9 février 2026
Dans ce contexte, une nouvelle rumeur circule, selon laquelle Intel aurait réussi à convaincre MediaTek de devenir un client important pour son procédé de fabrication 14A. Il convient toutefois de rester prudent, car ce type d’informations repose souvent sur des affirmations non vérifiées.
Malgré cela, comme le soulignait une analyse précédente, l’intégration du procédé 14A d’Intel dans la production des puces mobiles de MediaTek, notamment de la gamme Dimensity, pourrait s’avérer complexe. La décision d’Intel d’adopter une stratégie d’alimentation par l’arrière (BSPD) pour ses nœuds 18A et 14A soulève des inquiétudes.
Bien que la technologie BSPD offre des gains de performance marginaux grâce à l’utilisation de pistes métalliques plus courtes et plus épaisses sur la face arrière de la puce (ce qui réduit la chute de tension et permet des fréquences de fonctionnement plus élevées), cette approche exacerbe souvent l’effet d’auto-échauffement (SHE), nécessitant des solutions de refroidissement améliorées. De plus, les gains de performance obtenus grâce à cette technique restent minimes.
Néanmoins, Intel a le potentiel de relever les défis liés à la technologie SHE grâce à des solutions innovantes. Si elle se confirme, l’acquisition par Intel de MediaTek pour son procédé 14A pourrait constituer une avancée majeure et potentiellement attirer de nouveaux clients. Cependant, en attendant une confirmation officielle de cette rumeur, nous conseillons à nos lecteurs de la prendre avec prudence.
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