Intel dévoile des informations sur les puces 14A/18A et les opportunités offertes par les technologies d’encapsulation avancées, anticipant les engagements clients d’ici le second semestre 2026.

Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du quatrième trimestre d’Intel, le PDG Lip-Bu Tan et le directeur financier David Zinsner ont donné des indications montrant que la division fonderie de l’entreprise prend progressivement de l’ampleur.

Prévisions financières prometteuses pour la division fonderie d’Intel

Malgré les difficultés rencontrées pour trouver un équilibre entre ses segments grand public et DCAI, l’activité de fonderie d’Intel réalise des progrès notables. Le PDG, Lip-Bu Tan, a détaillé les avancées en matière de finesse de gravure et d’engagement client, en soulignant notamment le déploiement du kit de développement produit (PDK) 1.0 pour le procédé 18A-P. Ce développement représente une avancée significative, Intel améliorant ses taux de rendement et accélérant ses capacités de production.

Une plaquette de silicium.(Source de l’image : Intel)

Nous livrons actuellement nos premiers produits fabriqués avec la technologie Intel 18A, le procédé de semi-conducteurs le plus avancé développé et fabriqué aux États-Unis. Comme indiqué précédemment, les rendements continuent de s’améliorer régulièrement tandis que nous augmentons progressivement la production afin de répondre à la forte demande de nos clients. Par ailleurs, la technologie Intel 18AP a continué de progresser de manière satisfaisante et nous collaborons avec nos clients internes et externes à ce sujet. Nous avons d’ailleurs livré notre kit de développement produit (PDK) 1.0 à la fin de l’année dernière.

– Lip-Bu Tan d’Intel

Le procédé 18A-P d’Intel s’impose comme un concurrent sérieux sur le marché, notamment face au procédé N3 de TSMC, actuellement confronté à d’importantes pénuries d’approvisionnement. Des entreprises de renom comme Apple participent à la phase d’échantillonnage avec Intel, ce qui laisse entrevoir un partenariat potentiel. Cependant, une question cruciale demeure : Intel dispose-t-il des investissements nécessaires pour honorer ces commandes ? Interrogé à ce sujet, le directeur financier, David Zinsner, a apporté des précisions :

Oui. Concernant le projet 14A, Lip-Bu a été très direct avec nous sur tous ces points. Il ne souhaite pas investir dans l’augmentation des capacités de production du projet 14A, mais uniquement dans les dépenses liées à la technologie et à la recherche et développement, même au sein de l’usine, tant que nous n’avons pas de clients.

Nous avons évoqué le fait que, selon toute vraisemblance, nos clients du programme 14A auront la possibilité de le sécuriser, ou que nous puissions le faire, entre le second semestre de cette année et le premier semestre de l’année prochaine. Dès que la situation s’améliorera, nous pourrons débloquer les dépenses liées au programme 14A.

– David Zinsner d’Intel

Le secteur de la fonderie d’Intel est confronté à un dilemme financier, car les investissements massifs en R&D et dans les installations de fabrication ont considérablement alourdi son budget d’investissement total. Le secteur s’interroge sur la capacité d’Intel à générer suffisamment de capitaux pour augmenter sa production, notamment si les nœuds 18A-P et 14A s’avèrent concluants. Il semble que l’entreprise reporte stratégiquement ses dépenses jusqu’à ce que les engagements clients se concrétisent.

Un graphique intitulé « Intel Foundry » présente les revenus trimestriels par segment du T4 2024 au T4 2025.

Concernant les étapes clés du processus 14A, les clients sont actuellement engagés dans la phase d’échantillonnage PDK 0.5. D’après les déclarations du directeur financier, des engagements fermes de la part des clients sont attendus au cours du second semestre 2026, une période qui pourrait s’avérer cruciale pour la division fonderie d’Intel. Le processus 14A est conçu pour répondre aux besoins des développeurs externes, un nombre croissant d’entreprises sans usine cherchant à adopter des technologies de pointe.

D’accord. Concernant ce produit, voici le volume que nous allons produire ensemble. C’est ainsi que vous commencez à construire. Donc, pour ce qui est du 14A, en termes réalistes, si l’on considère ce que j’appelle la production à risque fin 2027 et la production réelle, la production en volume en 2028, cela correspond au même calendrier qu’une fonderie leader.

– Lip-Bu Tan, PDG d’Intel

Développement des opportunités dans le domaine de l’emballage avancé

La direction d’Intel a également évoqué les avancées de l’entreprise dans le secteur de l’encapsulation avancée, un domaine actuellement confronté à d’importantes contraintes, où peu d’acteurs du secteur sont en mesure de proposer des alternatives efficaces. Notamment, les technologies EMIB et Foveros d’Intel deviennent des options de plus en plus intéressantes pour les clients du calcul haute performance (HPC).Le directeur financier, David Zinsner, a souligné que les clients « prépayent activement la production » d’EMIB et d’EMIB-T, ce qui témoigne de la demande croissante pour ces solutions.

Un processeur d'ordinateur sans marque, dont la puce est visible. — La solution EMIB d’Intel

Je pense que l’EMIB-T est un atout majeur pour nous. De plus, nous avons clairement plusieurs clients prêts à prépayer leur souscription, car il y a une pénurie importante de produits, et ils sont disposés à partager avec nous. Cela témoigne de leur engagement à nos côtés.

– David Zinsner, directeur financier d’Intel

Zinsner prévoit que les engagements dans le domaine de l’encapsulation avancée pourraient dépasser le milliard de dollars, ce qui pourrait conduire à une adoption généralisée de l’EMIB en 2026. Cette évolution est cruciale pour réduire les pertes d’exploitation de la division fonderie d’Intel et, à terme, contribuer à atteindre le seuil de rentabilité. L’intégration des solutions de semi-conducteurs front-end et back-end proposées par un fournisseur unique suscitera sans aucun doute l’intérêt du secteur, positionnant Intel Foundry comme l’une des rares entreprises capables de fournir de telles offres.

Les efforts continus d’Intel pour établir une fonderie performante aux États-Unis portent leurs fruits. Grâce à des solutions d’encapsulation avancées et à des technologies de puces robustes, Intel est désormais bien armé pour tirer pleinement parti de la demande extérieure.

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