Intel décroche un contrat avec le programme américain SHIELD pour la fourniture de puces et de solutions d’emballage avancées dans le cadre de ce programme de défense de 151 milliards de dollars, en s’appuyant sur ses capacités de fabrication nationales.

Intel a décroché un contrat important avec le département de la Guerre américain (DoW), ce qui positionne l’entreprise comme le principal fournisseur de puces pour le programme SHIELD.

Intel décroche un contrat clé avec le département de la Guerre suite au programme « Enclave sécurisée ».

Forte d’une longue tradition de collaboration avec le Département de la Guerre, Intel réitère son succès avec le Secure Enclave Award, d’une valeur de 3, 5 milliards de dollars. Comme l’a annoncé James Chew, récemment nommé vice-président d’Intel en charge des technologies gouvernementales, l’entreprise participe désormais à l’ initiative SHIELD (Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense), dotée d’un budget impressionnant de 151 milliards de dollars. Ce projet figure parmi les initiatives les plus ambitieuses jamais entreprises par le Département de la Guerre.

En tant que seule entreprise américaine de semi-conducteurs à réaliser de la R&D et de la fabrication de circuits logiques de pointe aux États-Unis, Intel apporte une production nationale robuste, des technologies d’encapsulation avancées et une chaîne d’approvisionnement résiliente, prête à soutenir les missions de défense les plus critiques du pays.

Le rôle d’Intel en tant que bénéficiaire du contrat SHIELD IDIQ de la Missile Defense Agency (MDA) reflète l’engagement de longue date de l’entreprise envers la sécurité nationale américaine et sa capacité à fournir des microélectroniques de pointe pour les systèmes de défense de nouvelle génération des États-Unis.

– James Chew

La désignation d’Intel comme premier fabricant de puces aux États-Unis renforce sa position dans les contrats gouvernementaux, notamment compte tenu de la nature sensible des technologies concernées. Bien que les procédés de fabrication spécifiques au programme SHIELD restent confidentiels, il est probable que les technologies matures joueront un rôle important, étant donné leur adéquation aux applications militaires. Les solutions Intel, telles que la technologie Intel 16, sont parfaitement adaptées à l’intégration dans les composants radiofréquences (RF) et analogiques.

Le nœud de processus Intel 18A offre une fréquence 25 % plus élevée à ISO et une consommation d'énergie 36 % plus faible à fréquence égale par rapport à Intel 3, avec une densité supérieure de plus de 30 %. — Plaquette 18A d’Intel | Crédits image : Intel

L’annonce de ce contrat a été partagée sur le compte LinkedIn officiel de Chew, où elle a reçu un « J’aime » du PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, témoignant ainsi de son soutien à cette étape importante. Depuis sa prise de fonction en tant que vice-président en décembre, Chew a insisté sur l’engagement d’Intel envers la fabrication de puces aux États-Unis et sa collaboration avec le gouvernement pour établir une chaîne d’approvisionnement fiable. Malgré des relations parfois tendues entre Intel et l’administration de l’ancien président Trump, les deux parties semblent désormais converger sur leurs objectifs.

Pour l’avenir, Intel Foundry est bien positionnée pour attirer des clients externes pour ses nœuds avancés, notamment les 18A-P et 14A. Des entreprises comme Apple et Qualcomm ont déjà entamé des discussions, bien que les contrats officiels restent à confirmer.

Source et images