Intel connaît une importante « fuite de talents » : le PDG Lip-Bu Tan annule des projets clés ; Samsung et ses concurrents recrutent d’anciens talents de Team Blue

Intel connaît une importante « fuite de talents » : le PDG Lip-Bu Tan annule des projets clés ; Samsung et ses concurrents recrutent d’anciens talents de Team Blue

Intel est actuellement confronté à un exode massif de professionnels expérimentés, la quête de rentabilité de l’entreprise semblant réduire son vivier de talents. Cette tendance fait suite aux changements stratégiques opérés sous la direction de son PDG, Lip-Bu Tan.

Exode des ingénieurs clés d’Intel : l’impact des annulations de projets

Depuis son arrivée à la tête de l’entreprise, le PDG Tan a initié l’annulation de plusieurs projets auparavant présentés comme essentiels par l’ancien PDG Pat Gelsinger. L’accent mis par Intel sur le développement de technologies de pointe en matière de semi-conducteurs semble avoir été mis de côté au profit de gains financiers plus immédiats. Par exemple, des initiatives ambitieuses comme le développement de substrats en verre ont été abandonnées sous la direction de Tan. Selon ChosunBiz, ce changement a entraîné un exode de talents préjudiciable, avec des départs d’experts et d’employés éminents vers des entreprises concurrentes comme Samsung.

Actuellement, la priorité d’Intel est d’accroître la valeur actionnariale, ce qui entraîne l’abandon de projets jugés énergivores sans générer de rendement satisfaisant. Le PDG Tan a souligné qu’il n’y avait plus de place pour les « chèques en blanc », un sentiment qui a conduit à l’annulation de plusieurs projets stratégiques. Par conséquent, les ingénieurs d’Intel migrent de plus en plus vers des concurrents qui privilégient les innovations dans le domaine des semi-conducteurs, d’autant plus que ces entreprises renforcent leurs capacités de production aux États-Unis.

Le nœud de processus Intel 18A offre une fréquence 25 % plus élevée à ISO et une consommation 36 % inférieure à la même fréquence par rapport à Intel 3, avec une densité supérieure à 30 % 1
Plaquette 18A d’Intel | Crédits image : Intel

Samsung recrute activement des ingénieurs experts dans des technologies telles que les substrats de verre, l’emballage et le BSPDN afin de renforcer ses activités de fonderie. Récemment, il a été signalé qu’un ingénieur clé d’Intel, qui avait consacré près de 25 ans à l’entreprise, avait rejoint Samsung après avoir contribué de manière significative aux projets de substrats de verre d’Intel. Cette tendance aux départs reflète des préoccupations financières plus larges au sein d’Intel, suscitant des inquiétudes chez les parties prenantes quant à la viabilité à long terme de l’entreprise.

Bien que l’efficacité de la stratégie actuelle d’Intel reste à démontrer, il est clair que les entreprises concurrentes sont désireuses de saisir l’opportunité d’attirer les meilleurs talents de l’équipe bleue.

Source et images

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *