Intel confirme son engagement envers des projets de substrats de verre « très prometteurs

Les projets ambitieux d’Intel en matière de technologie de substrat en verre progressent conformément à sa feuille de route établie, alors que la société réfute les allégations de commercialisation ou de retrait complet de cette solution de pointe.

L’engagement d’Intel envers la technologie des substrats en verre reste fort ; aucun accord de licence avec Samsung n’a encore été conclu.

Pour ceux qui ne connaissent pas le concept, les substrats en verre constituent une alternative moderne aux solutions d’emballage, remplaçant les matériaux organiques traditionnels. Leurs avantages notables incluent une résistance accrue de l’emballage, contribuant à une durabilité et une fiabilité accrues, ainsi qu’une densité d’interconnexion plus élevée grâce à la finesse du verre par rapport aux matériaux organiques. Face à l’essor des technologies d’emballage avancées, cette innovation est considérée comme un investissement essentiel pour l’avenir du secteur. Intel a toujours été à la pointe de la recherche et du développement (R&D) sur les substrats en verre ; cependant, les récents ralentissements ont suscité des inquiétudes quant au rythme des progrès.

Les inquiétudes se sont accrues suite à des informations selon lesquelles des employés clés impliqués dans les initiatives d’Intel en matière de substrats de verre seraient transférés vers la division Électromécanique de Samsung. Ce changement a alimenté les spéculations sur le sérieux d’Intel dans la poursuite de la technologie des substrats de verre. Contredisant ces perceptions, un rapport d’ETNews assure aux parties prenantes qu’Intel reste pleinement engagé dans ses projets de substrats de verre sans aucun changement significatif.

Il n’y a aucun changement au plan de développement des substrats en verre semi-conducteur par rapport à la feuille de route annoncée en 2023.

Des rumeurs circulaient également concernant un éventuel accord de licence avec Samsung, qui permettrait au géant technologique d’utiliser la technologie de substrat en verre d’Intel pour ses propres solutions finales, principalement en raison du coût élevé de la mise en place de capacités de production. Cependant, les dernières déclarations d’Intel soulignent la stabilité et l’engagement d’Intel envers ses projets de substrat en verre, signe encourageant pour l’avenir des technologies de packaging.

Substrat en verre Intel — Crédits image : Intel

Alors qu’Intel évolue dans un marché difficile marqué par des incertitudes financières, l’entreprise semble plus déterminée que jamais à innover et à s’adapter. Pour Intel, l’exploitation de technologies émergentes telles que les substrats en verre est essentielle à sa revitalisation stratégique et à sa compétitivité à long terme.

Source et images