Intel commande des puces Nova Lake 2 nm à TSMC ; la division Foundry devrait être temporairement exclue.

Intel a fait la une des journaux en passant d’importantes commandes de technologie 2 nm à TSMC, une décision stratégique alignée sur son ambition de reprendre sa position sur le marché des processeurs de bureau.

Changement stratégique d’Intel : adoption du double approvisionnement avec TSMC pour les processeurs de bureau

Sous la direction d’Intel, une nouvelle équipe dirigeante prend des mesures audacieuses pour renforcer son avantage concurrentiel en adoptant des technologies avancées pour ses futurs processeurs. Un récent rapport du Taiwan Economic Daily indique qu’Intel a confié la tuile de calcul de ses processeurs Nova Lake à TSMC, utilisant le procédé de fabrication de pointe 2 nm. Ce partenariat témoigne des efforts soutenus d’Intel pour innover et répondre aux demandes des consommateurs, mais il sème l’incertitude sur l’avenir de son propre nœud de traitement 18A, présenté comme supérieur à la technologie N2 de TSMC.

Michelle Johnston Holthaus, PDG des produits Intel, a souligné l’engagement de l’entreprise à répondre aux attentes du marché. Elle a confirmé qu’Intel n’hésiterait pas à utiliser les capacités de TSMC, ouvrant ainsi la voie à une stratégie de double approvisionnement combinant les nœuds avancés de TSMC avec Intel Foundry Services (IFS) pour sa gamme de produits. Cette approche pourrait refléter la volonté d’Intel d’équilibrer performance et innovation tout en gardant le contrôle sur ses offres phares.

Les configurations de cœurs de processeur Intel Nova Lake comporteraient deux fois plus de cœurs P et E, jusqu'à 16 cœurs P et 32 cœurs E

Le procédé 2 nm a suscité un vif intérêt auprès des principaux acteurs du secteur, dont Apple et AMD, parallèlement à la dernière incursion d’Intel. AMD a récemment annoncé être le premier client de la technologie 2 nm de TSMC, l’utilisant pour ses prochains processeurs EPYC « Venice » de 6e génération. Apple prévoit également d’intégrer ce procédé avancé à sa future puce A20, conçue pour la série iPhone 18. Si cette technologie de pointe promet des performances accrues, elle s’accompagne également d’un prix plus élevé que les procédés de génération précédente en raison des incertitudes liées à la chaîne d’approvisionnement.

Malgré l’accent mis sur les partenariats externes, Intel continue de développer ses propres activités de fabrication interne. On peut s’attendre à l’introduction du procédé 18A en conjonction avec les SoC Panther Lake et les puces Clearwater Forest Xeon. L’évolution future des capacités internes d’Intel pourrait dépendre du succès de ces produits. Pour l’instant, il est évident que la double approche d’approvisionnement d’Intel jouera un rôle essentiel dans ses plans de redressement et de croissance.

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