Intel annonce le lancement des processeurs Panther Lake « Core Ultra 300 » en 2026, avec une production complète commençant cette année

Intel annonce le lancement des processeurs Panther Lake « Core Ultra 300 » en 2026, avec une production complète commençant cette année

Intel a officiellement dévoilé ses plans pour le lancement de sa prochaine plate-forme de processeur client, connue sous le nom de Panther Lake, avec une sortie prévue début 2026. La production devrait commencer plus tard cette année, ouvrant la voie à cette architecture de nouvelle génération.

Calendrier de lancement des processeurs Intel Panther Lake

La famille de processeurs Panther Lake s’annonce comme une étape importante, car elle sera la première génération à utiliser le nœud de processus avancé 18A. Cette nouvelle technologie représente non seulement une avancée majeure par rapport au processus Intel 3, mais intègre également diverses techniques de packaging innovantes conçues pour une production en grande série dès 2023.

Initialement prévu pour un lancement en douceur au second semestre 2025 avec une disponibilité limitée, Intel a récemment confirmé que la sortie publique est désormais attendue en 2026, marquant un léger ajustement par rapport à son calendrier précédent.

Principales caractéristiques des processeurs Panther Lake

La famille Panther Lake d’Intel présentera des avancées technologiques révolutionnaires, notamment :

  • Introduction des nouveaux noyaux de performance Cougar Cove (P-Cores) aux côtés des noyaux d’efficacité Skymont (E-Cores).
  • Une configuration comprenant 6 P-Cores et 8 E-Cores, visant des performances améliorées pour les appareils mobiles.
  • Intégration de la nouvelle architecture graphique Xe3 « Celestial », qui devrait accueillir jusqu’à 12 cœurs Xe3, livrés au format chiplet.

Aperçu comparatif de la gamme de processeurs Intel Mobility

Famille de processeurs Lac Panther Lac lunaire Lac Arrow Lac Météore Lac des Rapaces Lac Alder
Nœud de processus (tuile CPU) Intel 18A TSMC N3B Intel 20A / TSMC N3B Intel 4 Intel 7 Intel 7
Nœud de processus (tuile GPU) TSMC 3/2 nm ? TSMC N3B TSMC N4 ? TSMC 5 nm Intel 7 Intel 7
Architecture du processeur Hybride Hybride (double cœur) Hybride (triple cœur) Hybride (triple cœur) Hybride (double cœur) Hybride (double cœur)
Architecture P-Core Cougar Cove Crique du Lion Crique du Lion Crique de Redwood Crique des Raptors Crique dorée
Architecture E-Core Skymont ? N / A Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
Configuration supérieure 6+8 (série H) 4+4 (série MX) 6+8 (série H) / 2+8 (série U) 6+8 (série H) / 2+8 (série U) 6+8 (série H) / 8+16 (série HX) 6+8 (série H) / 8+8 (série HX)
Nombre maximal de cœurs/threads À déterminer 8/8 14/14 14/20 14/20 14/20
NPU IA NPU5 (TOPS À DÉTERMINER) NPU4 (48 TOPS) NPU3.5 (à déterminer) NPU3 (11 TOPS) NPU2 (7 TOPS) NPU2 (7 TOPS)
Architecture GPU Xe3-LPG (Céleste) Xe2-LPG (Mage de combat) Xe-LPG+ (Alchimiste) Xe-LPG (Alchimiste) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
Prise en charge de la mémoire À déterminer LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X – 7400+ DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
Capacité de mémoire (max) À déterminer 32 Go 128 Go 96 Go 64 Go 64 Go
Ports Thunderbolt À déterminer À déterminer À déterminer 4 (TB4) 4 (TB4) 4 (TB4)
Capacité Wi-Fi À déterminer Wi-Fi 7 À déterminer Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
TDP À déterminer 17-30W À déterminer 7W-45W 15-55W 15-55W
Lancement 2e semestre 2026 2e semestre 2024 2e semestre 2024 2e semestre 2023 1er semestre 2023 1er semestre 2022

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