Intel annonce des engagements clients limités pour les futures puces 18A et 14A ; la division Foundry vise l’équilibre financier d’ici 2027

Intel semble être confronté à des défis au sein de sa division fonderie, projetant des perspectives peu optimistes concernant les commandes externes pour ses processus de fabrication de puces.

Les collaborations de fonderie d’Intel : réalité ou fiction ?

La situation actuelle d’Intel est loin d’être idéale : plusieurs segments de l’entreprise, notamment son activité puces, affichent des performances inférieures à la moyenne. Malgré un changement de direction sous la direction du nouveau PDG Lip-Bu Tan, les perspectives de croissance du secteur de la fonderie semblent faibles. Un récent rapport de Reuters souligne les propos du directeur financier d’Intel, David Zinsner, selon lesquels l’intérêt pour les futurs procédés de fabrication n’est pas « significatif ».Cela indique que la majeure partie de la production des nœuds avancés d’Intel pourrait être réalisée en interne, ce qui est inquiétant pour les prévisions de l’entreprise.

Nous recevons des puces de test, puis certains clients abandonnent les puces de test… Le volume engagé n’est donc pas significatif pour le moment, c’est sûr.

– Le directeur financier d’Intel

Cette révélation coïncide avec les spéculations selon lesquelles Intel courtiserait des acteurs majeurs comme NVIDIA pour son procédé de fabrication 18A. Si la capacité de l’entreprise pourrait constituer une alternative prometteuse à TSMC aux États-Unis, les commentaires de Zinsner suscitent des doutes quant à l’adoption généralisée du procédé 18A. Si cela s’avère vrai, cela pourrait soit démentir les rumeurs qui l’entourent, soit suggérer qu’Intel préfère rester prudent jusqu’à ce que des progrès substantiels soient confirmés.

Le potentiel de croissance du chiffre d’affaires de la division fonderie dépend fortement de l’attraction de clients externes. Zinsner prévoit que la division fonderie pourrait atteindre l’équilibre financier d’ici 2027, sous réserve de l’adoption de la technologie par des clients externes et d’un chiffre d’affaires de « quelques milliards à un chiffre ».Il est intéressant de noter que, malgré sa concentration sur les besoins internes, Intel n’exclut pas totalement la possibilité de s’approvisionner en puces externes, TSMC étant censé jouer un rôle essentiel dans les futurs processeurs de bureau Nova Lake.

Le procédé 18A d’Intel suscite un enthousiasme considérable, qui s’est encore amplifié lors du récent événement Direct Connect 2025. Des entreprises comme NVIDIA et d’autres recherchent une option de fonderie supplémentaire aux côtés de TSMC, Intel et Samsung apparaissant comme les principaux prétendants, créant ainsi un paysage concurrentiel.

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