Innosilicon lance le GPU Fantasy 3 avec 112 Go de VRAM, DX12, Ray Tracing matériel et compatibilité CUDA

Innosilicon, un important fabricant de GPU basé en Chine, a dévoilé sa dernière innovation : le GPU Fantasy 3. Ce puissant processeur graphique dispose d’une impressionnante mémoire VRAM de 112 Go, spécialement conçue pour les applications d’intelligence artificielle exigeantes, tout en étant compatible avec les technologies DX12, HW-RT et CUDA.

GPU Fantasy 3 d’Innosilicon : une puissance polyvalente pour l’IA, les jeux et la création de contenu

Le nouveau GPU Fantasy 3 représente la troisième évolution de la série Fantasy, après les versions précédentes de Fantasy 1 et Fantasy 2, principalement destinées au marché chinois. Avec cette nouvelle version, Innosilicon vise à pénétrer divers secteurs, notamment l’intelligence artificielle, le jeu vidéo et la création de contenu.

Lancement du GPU Fantasy 3 d'Innosilicon — Crédit image : Innosilicon

Lors d’un récent événement, Innosilicon a présenté Fantasy 3, une solution GPU complète fonctionnant parfaitement avec un processeur RISC-V. L’architecture du GPU prend en charge plusieurs normes, notamment CUDA, DX12, Vulkan 1.2 et OpenGL 4.6 de NVIDIA, ce qui en fait une option robuste pour l’entraînement de l’IA et les charges de travail scientifiques à grande échelle. Son architecture OpenCore innovante permet des performances améliorées sur les plateformes de jeu et les environnements cloud.

Bien que les détails concernant le GPU Fantasy 3 restent limités, ses 112 Go de VRAM constituent déjà un atout majeur, notamment pour le montage vidéo et la création de contenu, grâce à sa prise en charge de l’espace colorimétrique YUV444. Le GPU est conçu pour être compatible avec de nombreuses plateformes, dont Windows, Linux et Android. Innosilicon affirme que le Fantasy 3 exécutera efficacement des modèles de langage long (LLM) locaux de 32/72 octets et, déployé sur un serveur avec une configuration à 8 cartes, pourra gérer des LLM allant jusqu’à 671 et 586 octets, y compris les modèles Qwen 2.5 et Qwen 3.

Présentation du GPU Fantasy 3 d'Innosilicon — Crédit image : Innosilicon

Outre le GPU Fantasy 3, Innosilicon a présenté ses solutions de mémoire DDR5 et MRDIMM DDR5 de nouvelle génération conçues pour les applications serveur, ainsi qu’une puce de commutation serveur PCIe Gen5/4 sophistiquée à 120 canaux. L’entreprise attend avec impatience le lancement prochain des GPU Fantasy 3 et a également proposé des démonstrations en direct d’un jeu prenant en charge DX12 et HW-RT, fonctionnant efficacement sur ce nouveau matériel. L’entreprise a notamment évoqué la possibilité de commercialiser des variantes du Fantasy 3 avec plus de 112 Go de VRAM, en fonction de la demande du marché.

Le portefeuille de propriété intellectuelle d’Innosilicon comprend une gamme diversifiée de sous-systèmes d’interface haut débit. Ses principales offres pour l’IA de nouvelle génération incluent notamment la mémoire combinée LPDDR6/5X, la GDDR7/6X, la MR DDR5, le chipset UCIe, UALINK et des solutions PCIe 6.0/5.0 de pointe.

Avec l’une des solutions d’interface mémoire les plus avancées du secteur, Innosilicon permet à ses clients de franchir le seuil de la mémoire et d’accélérer leur progression sur le marché de l’innovation en IA haut débit. L’entreprise a accompagné plus de 300 clients mondiaux de premier plan, contribué à plus de 10 milliards de SoC et fourni une propriété intellectuelle éprouvée sur silicium pour des nœuds de processus avancés chez TSMC, fonderie leader, couvrant des technologies allant de 28 nm à 3 nm, incluant les procédés 28 nm, 22 nm, 16/12 nm, 7 nm (dont N6), 5 nm (dont N4) et 3 nm.

Pour pallier les principaux goulots d’étranglement mémoire des charges de travail d’IA, Innosilicon a présenté sa solution IP de pointe LPDDR6/5X Combo PHY + contrôleur, entièrement compatible avec les technologies de processus N6 et N3 de TSMC. Lors du Forum de l’écosystème OIP de TSMC Amérique du Nord, l’entreprise présentera également son dernier article, « Shaping the Future of Memory Interfaces: LPDDR6/5X Combo Subsystem for AI, Security, Automotive, and Beyond », soulignant ainsi son leadership dans les solutions d’interface de nouvelle génération.

Le combo LPDDR6/5X bi-protocole Innosilicon atteint des performances maximales de 14, 4 Gbit/s à la tension du cœur en mode LPDDR6. Ce débit élevé est suffisant pour de nombreux scénarios d’application exigeant des vitesses de transmission de données élevées.

Par ailleurs, Innosilicon prévoit de présenter davantage ses interfaces IP haut débit et ses solutions SoC avancées lors du prochain Forum TSMC OIP 2025. Pour plus de détails sur ces développements, consultez cet article.

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