Hygon dévoile des projets novateurs pour le marché technologique chinois : des puces C86 de nouvelle génération offrant un IPC supérieur de 15 %, la technologie SMT4 et concurrentes des Intel Xeon 6.

Hygon, le principal fabricant chinois de semi-conducteurs, a dévoilé un plan visant à développer six nouvelles puces destinées au marché technologique national, avec le processeur avancé C86 comme produit phare.

Présentation des processeurs C86 de pointe de Hygon : une alternative à la gamme Xeon d’Intel

Basée à Pékin, Hygon s’est imposée comme un acteur majeur du secteur de la fabrication de semi-conducteurs, résolument tournée vers le marché chinois. Sa collaboration antérieure avec AMD pour la production de puces C86 a suscité un vif intérêt, ouvrant la voie aux futurs processeurs C86 de nouvelle génération.

La gamme récemment annoncée comprendra six nouvelles puces destinées à diverses applications domestiques. Le produit phare est le processeur C86 de nouvelle génération, conçu pour répondre à des besoins informatiques polyvalents. Actuellement, la série C86-4G d’Hygon s’adresse aussi bien aux particuliers qu’aux entreprises, tandis que la série C86-5G, très attendue, promet des performances et des fonctionnalités améliorées.

Processeur Hygon C86

La nouvelle série Hygon C86 bénéficie d’une architecture entièrement repensée, offrant une augmentation impressionnante de l’IPC (instructions par cycle) de plus de 15 %.Les premières estimations laissaient entrevoir un gain potentiel de 17 % pour cette série. De plus, cette nouvelle gamme prendra en charge le multithreading avec SMT4, permettant à chaque cœur de gérer quatre threads simultanés et d’optimiser ainsi ses performances pour les applications d’entreprise et serveur. L’ajout des instructions AVX512 augmentera la puissance de calcul vectoriel, tandis que la prise en charge intégrée de l’accélération IA pour les instructions INT8 et BF16 constitue un atout majeur.

  • Microarchitecture améliorée, promettant une amélioration de plus de 15 % de l’IPC.
  • Prend en charge le multithreading SMT4 pour gérer efficacement les scénarios à forte demande.
  • Compatibilité avec le jeu d’instructions AVX512 pour le traitement vectoriel avancé.
  • Nouvelles fonctionnalités d’accélération de l’IA avec prise en charge d’INT8 et de BF16.

Les performances annoncées indiquent que les puces C86 de nouvelle génération de Hygon concurrenceront directement la série Xeon 6 d’Intel, ce qui représente une étape importante pour aligner les capacités de production de puces chinoises sur celles des principaux acteurs internationaux.

Outre le développement de processeurs, Hygon élargit son offre avec un nouvel accélérateur GPU baptisé « DCU », conçu pour l’entraînement de l’IA et les calculs intensifs. Cet accélérateur intégrera une architecture GPGPU haute précision et des capacités d’interconnexion ultra-rapides. Il devrait concurrencer le GPU A100 de NVIDIA, basé sur l’architecture Ampere.

  • Architecture GPGPU pleine précision conçue pour les calculs complexes.
  • Prise en charge complète des formats de précision FP64, PF16 et BF16.
  • Interconnexion rapide entre puces pour des taux de transfert de données améliorés.
  • Compatible avec les solutions de mémoire HBM avancées.
Présentation des puces principales de Hygon

La future gamme de produits comprendra également un commutateur PCIe 5.0, un commutateur d’interconnexion Scale-Up, une puce d’interface réseau 400G et un commutateur ScaleFabric 400/800G. Ces innovations sont essentielles à la mise en place de l’écosystème propriétaire d’IA et de solutions d’entreprise hautes performances de Hygon. Les spécifications détaillées des puces sont les suivantes :

Commutateur Hygon PCIe 5.0 :

  • Conçu pour les opérations d’E/S à haute vitesse.
  • Conçu pour concurrencer les produits de commutation PCIe haut de gamme de Broadcom.
  • Offre 104 voies pour une connectivité accrue.

Commutateur d’interconnexion évolutif :

  • Niveaux de performance équivalents à NVLINK + NVSwitch.
  • Facilite les interconnexions ultra-rapides pour plusieurs configurations GPU/CPU.

Puce d’interface réseau ScaleFabric 400G :

  • Offre une vitesse de port de 400 Gb/s avec protocole RDMA natif.
  • Caractéristiques : contrôle de flux basé sur le crédit et absence de perte.
  • Latence de communication proche de 0, 93 µs et prise en charge jusqu’à 256 000 paires de files d’attente (QP).
  • Capacité plug-and-play, assurant une transition en douceur vers la norme 800G.
  • Performances comparables aux circuits intégrés d’interface réseau InfiniBand NDR de NVIDIA.

Commutateur ScaleFabric 400/800G :

  • Offre des options de vitesse de port de 400/800 Gb/s avec prise en charge native de RDMA.
  • Offre une capacité de commutation dense avec 80 ports à 400 Gb/s et un total de 64 Tb.
  • Garantit une latence de commutation de seulement 260 ns et une récupération rapide en cas de panne de liaison.
  • Utilise une propriété intellectuelle SerDes haute vitesse 112G développée en interne, excellant dans les capacités de transmission du signal.
  • Des performances comparables à celles des commutateurs InfiniBand NDR de NVIDIA.

La production de ces puces innovantes devrait débuter entre 2026 et 2027, et leur introduction devrait remodeler le paysage technologique en Chine.

Source et images