Huawei doit renouer ses liens avec les fabricants de puces électroniques coréens dans un contexte de restrictions commerciales imposées par les États-Unis

Les sanctions commerciales américaines en cours ont considérablement limité Huawei et plusieurs autres entreprises chinoises, leur coupant l’accès à la technologie avancée de 7 nm de TSMC, qui était essentielle pour de nombreuses applications. Cette situation illustre les défis plus vastes auxquels sont confrontés les fabricants chinois de semi-conducteurs, en particulier lorsqu’ils se tournent vers des entreprises locales telles que SMIC, le plus grand fabricant de puces de Chine. Cependant, SMIC est aux prises avec des problèmes de production inhérents affectant les rendements, ce qui a entraîné des difficultés à répondre aux demandes de sa nouvelle clientèle, dont Huawei. À la lumière de ces circonstances, des rapports récents suggèrent une relance potentielle des partenariats entre Huawei et les entreprises technologiques sud-coréennes.

Les défis auxquels sont confrontées les entreprises coréennes face aux sanctions américaines

Les répercussions des sanctions américaines ne se limitent pas à Huawei. Les entreprises sud-coréennes en ressentent également les effets. Historiquement, la Corée et la Chine ont étroitement collaboré dans le domaine des semi-conducteurs, mais les restrictions actuelles empêchent l’approvisionnement de composants essentiels, ce qui entraîne des pertes financières importantes pour les fabricants coréens.

« Avant les sanctions, nous avions une coopération considérable avec la Corée du Sud dans le secteur des semi-conducteurs. Mais depuis les sanctions américaines, nous ne pouvons plus nous en procurer auprès de ce pays. Cela a sans aucun doute entraîné des pertes pour les entreprises coréennes. »

Lors d’une discussion sur les politiques commerciales futures, un porte-parole de Huawei a reconnu les défis posés par les sanctions, mais s’est abstenu de se lancer dans des scénarios spéculatifs. Les premières vagues de ces restrictions ont indéniablement placé Huawei dans une position précaire.

Pour relever les défis de la fabrication de puces, Huawei a fait des progrès dans l’amélioration des capacités de production de plaquettes. En partenariat avec SMIC, l’entreprise a développé un nouveau procédé de 5 nm. Malheureusement, la transition vers cette technologie a été entravée par de faibles taux de rendement résultant de la dépendance à l’égard d’équipements de lithographie DUV plus anciens, ce qui complique les efforts de déploiement commercial. Dans le but de renforcer son vivier de talents en ingénierie, Huawei a même eu recours à des ingénieurs de TSMC qui proposent des salaires bien supérieurs à leurs rémunérations actuelles.

Malgré les obstacles considérables posés par la réglementation américaine, notamment en ce qui concerne les collaborations avec les entreprises coréennes, l’évolution du paysage des partenariats mondiaux dans le domaine des semi-conducteurs reste intrigante. La détermination de Huawei et de ses homologues à relever ces défis complexes est louable alors qu’ils explorent toutes les voies possibles pour une production de puces durables.

Pour plus d’informations, veuillez consulter The Korea Times .

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