Huawei vise à surmonter les défis des semi-conducteurs grâce à la technologie avancée de puce GAA 3 nm ; sortie prévue d’ici 2026

Huawei s’apprête à développer une technologie avancée de type Gate-All-Around (GAA) de 3 nm, une avancée majeure pour l’industrie chinoise des semi-conducteurs. Cette initiative vise à renforcer l’avantage concurrentiel de l’entreprise sur le marché mondial.

L’ambitieux virage de Huawei vers le développement de puces haut de gamme

Reconnu comme un moteur d’innovation majeur, Huawei a réalisé des progrès considérables dans la diversification de son offre de produits au-delà de la technologie mobile. L’entreprise investit désormais massivement dans l’intelligence artificielle et l’informatique, se positionnant ainsi comme un concurrent redoutable face aux géants technologiques occidentaux. Selon un rapport du Taiwan Economic Daily, Huawei a entamé la recherche et le développement de sa technologie GAA 3 nm, suite au succès de son système sur puce (SoC) Kirin X90 utilisant un procédé 5 nm développé par SMIC.

Le choix stratégique de Huawei pour l’architecture GAA pour son nœud 3 nm marque une rupture avec les conceptions conventionnelles de transistors en silicium, au profit de matériaux « bidimensionnels » innovants. Cette approche innovante pourrait améliorer les performances tout en réduisant la consommation d’énergie, établissant ainsi de nouvelles normes d’efficacité pour la conception de puces. Samsung Foundry est notamment la seule autre entreprise à avoir mis en œuvre avec succès une conception GAA 3 nm, ce qui soulève des questions quant à d’éventuelles collaborations entre ces leaders du secteur.

Huawei prévoit de pénétrer davantage de marchés avec des smartphones équipés de chipsets Kirin

Outre le nœud avancé, Huawei explore également une conception « à base de carbone » pour ses puces 3 nm, utilisant des nanotubes de carbone comme alternative convaincante aux transistors en silicium traditionnels. Cette expérimentation reflète la volonté de Huawei de repousser les limites de la technologie des puces. Si les projets actuels restent préliminaires, le bilan de l’entreprise en matière de projets ambitieux, bien que parfois abandonnés, suggère un optimisme prudent quant à leur potentiel. Compte tenu de ses réalisations dans le domaine du 5 nm, notamment de son intégration réussie de ces procédés dans les produits grand public, il est raisonnable d’anticiper de nouvelles innovations à l’horizon.

Alors que Huawei consolide sa position dans le secteur des semi-conducteurs, l’entreprise a verticalisé efficacement sa chaîne d’approvisionnement, améliorant ainsi sa capacité à concurrencer les entreprises technologiques occidentales. Compte tenu des évolutions en cours, la dynamique géopolitique entre les États-Unis et la Chine dans le domaine technologique est sur le point de connaître des transformations profondes.

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