Plus tôt ce mois-ci, Huawei a présenté sa série Mate 70, suscitant l’enthousiasme des passionnés de technologie. Ces nouveaux smartphones haut de gamme sont équipés du chipset Kirin 9020, ce qui représente une avancée significative par rapport à son prédécesseur, le Kirin 9010, utilisé dans la gamme Pura 70. Cependant, des informations intéressantes sur le processus de fabrication révèlent des défis enracinés dans des facteurs géopolitiques. Alors que les premières fuites indiquaient que le dernier silicium de Huawei était produit selon un procédé de 6 nm, une enquête plus approfondie indique que la Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) est toujours limitée à la technologie de 7 nm.
Performances améliorées grâce à une taille de matrice plus grande
Selon les rapports, le chipset Kirin 9020 présente une taille de puce 15 % plus grande que celle du Kirin 9010. Cette augmentation de taille permet à Huawei d’intégrer davantage de mémoire cache, améliorant ainsi les performances tout en utilisant la même lithographie. De telles améliorations sont essentielles pour maintenir des mesures de performance compétitives sans migrer vers un processus de fabrication plus avancé.
Impact des sanctions commerciales américaines sur le progrès technologique
Une analyse complète réalisée par TechInsights souligne les obstacles importants auxquels Huawei est confronté en raison des sanctions commerciales américaines. Ces restrictions ont effectivement empêché l’entreprise d’accéder aux technologies de fabrication avancées de grands acteurs comme TSMC et Samsung. En conséquence, Huawei a été contraint de s’appuyer sur SMIC, qui n’a pas encore progressé au-delà du processus de 7 nm. Malgré les efforts collaboratifs de SMIC pour développer un nœud de 5 nm, les faibles taux de rendement ont rendu la production commerciale irréalisable, ce qui rend le Kirin 9020 vulnérable aux coûts élevés.
Similitudes et différences dans l’emballage des puces
En examinant le Mate 70 Pro+, les derniers rapports indiquent que ses marquages sur l’emballage ressemblent à ceux du Kirin 9000S et du Kirin 9010 de l’année dernière, se distinguant principalement par les identifiants « Hi36C0 » et « GFCV110 ». Cependant, la différence notable est l’augmentation de la taille de la puce, qui confère au Kirin 9020 la capacité de maintenir des performances supérieures grâce à une allocation de cache améliorée.
« Le Kirin 9020 est donc un processeur Kirin 9010 amélioré également fabriqué en utilisant le même processus SMIC 7 nm N+2 (mêmes caractéristiques minimales, même BEOL et mêmes dimensions critiques) utilisé pour fabriquer le Kirin 9000S (HiSilicon Kirin 9000S ACE-2309-801 TechInsights Platform), qui a fait beaucoup de bruit dans l’industrie des semi-conducteurs, en raison des progrès rapides que SMIC a pu réaliser malgré les sanctions américaines, pour pouvoir fabriquer des dispositifs 7 nm avec une implémentation SOC complète. »
Les défis à venir pour Huawei
Malgré le soutien financier substantiel du gouvernement, SMIC devrait rester au seuil de fabrication de 7 nm jusqu’en 2026 au moins. Cette stagnation place Huawei dans une position nettement désavantageuse par rapport à ses concurrents du secteur qui devraient produire en masse des SoC de 2 nm dans un avenir proche. Le secteur des semi-conducteurs évoluant rapidement, Huawei se trouve en effet à un tournant critique et doit élaborer une stratégie efficace pour rester compétitif.
Pour plus de détails sur ce récit en évolution, vous pouvez vous référer à la source .
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