Huawei est prêt à intensifier la concurrence au sein du paysage technologique national en lançant des puces d’IA avancées, comme détaillé dans sa feuille de route ambitieuse qui s’étend jusqu’en 2028.
Feuille de route des puces IA de Huawei : des améliorations majeures de la puissance de calcul jusqu’en 2028
Reconnu comme un pionnier du secteur technologique chinois, Huawei développe activement des puces d’IA hautes performances, conçues pour rivaliser avec des géants du secteur comme le H20 de NVIDIA. Au cœur de sa vision stratégique se trouve l’engagement de créer un écosystème technologique entièrement interne. Selon un rapport de MyDrivers dévoilé lors de Huawei Connect 2025, l’entreprise a des projets ambitieux concernant une gamme de puces d’IA dont le lancement est prévu d’ici 2027, en privilégiant les innovations développées en interne.
Le prochain Ascend 950PR, successeur de l’Ascend 910C, marque la première incursion de Huawei dans la technologie propriétaire de mémoire à large bande passante (HBM).Cette puce vise à prendre en charge des formats de données de faible précision, permettant des calculs jusqu’à 1 PFLOPS pour FP8 et 2 PFLOPS pour FP4 avec une bande passante d’interconnexion remarquable de 2 To/s.
Huawei s’apprête à implémenter sa technologie HBM innovante « HiBL 1.0 » sur le 950PR, offrant une capacité de 128 Go et une bande passante impressionnante de 1, 6 To/s. De plus, l’entreprise développe une HBM de deuxième génération, baptisée « HiZQ 2.0 », qui portera les capacités à 144 Go et une bande passante de 4 To/s. L’Ascend 950PR est principalement conçu pour les applications d’inférence, optimisant les tâches liées aux recommandations et au préremplissage.
Outre le 950PR, Huawei lance également l’Ascend 950DT, dont la sortie est prévue au quatrième trimestre 2026. Cette puce met l’accent sur les capacités d’entraînement et exploitera le système mémoire HiZQ 2.0 amélioré, offrant une bande passante et une capacité mémoire supérieures à celles de son prédécesseur. Par ailleurs, Huawei a annoncé son intention de lancer l’Ascend 960 au quatrième trimestre 2027, avec une bande passante d’interconnexion exceptionnelle de 2, 2 To/s, 288 Go de mémoire (probablement HiZQ 2.0) et des performances de calcul de 2 PFLOPS pour FP8 et 4 PFLOPS pour FP4, ce qui témoigne d’avancées significatives en termes de puissance de traitement.
D’ici 2028, l’Ascend 970 tant attendu devrait introduire des mises à niveau substantielles en termes de mémoire et de capacités de calcul, garantissant que Huawei est bien équipé pour répondre aux demandes informatiques évolutives de l’avenir de la Chine.
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