Le lancement du Snapdragon 8 Elite Gen 2 à prix élevé en 2024 pourrait réduire les marges bénéficiaires des smartphones, le coût exact n’est pas divulgué

Snapdragon 8 Elite Gen 2 : les hausses de prix attendues impactent les fabricants de smartphones

Les dernières informations fournies par les dirigeants de Qualcomm ont confirmé que le nouveau Snapdragon 8 Elite , précédemment connu sous le nom de Snapdragon 8 Gen 4, aura un prix plus élevé que son prédécesseur, le Snapdragon 8 Gen 3. Ce changement est attribué à l’évolution de Qualcomm vers ses conceptions de processeurs propriétaires, ce qui est susceptible d’obliger les fabricants de smartphones à réévaluer leurs stratégies de prix et leurs marges bénéficiaires à l’avenir. Un rapport suggère que le prochain Snapdragon 8 Elite Gen 2 s’avérera probablement encore plus coûteux à produire à grande échelle.

Prévisions de prix et défis de fabrication

Un rapport d’ Android Authority , mis en évidence par l’informateur Jukanlosreve , indique que l’impact financier sur les bénéfices des smartphones pourrait être notable avec le lancement du Snapdragon 8 Elite Gen 2. Bien que les détails explicites des prix restent flous, le Snapdragon 8 Elite devrait être vendu au détail à environ 240 $, ce qui suggère que son successeur pourrait commander un prix encore plus élevé.

Solutions de fabrication potentielles

Selon certaines informations, Qualcomm aurait commencé à tester le Snapdragon 8 Elite Gen 2 plus tôt que prévu, laissant entrevoir une série d’avancées potentielles. Malgré les capacités annoncées du Snapdragon 8 Elite et du Dimensity 9400, les deux chipsets ne disposent pas actuellement d’une fonctionnalité connue sous le nom de SME (Scalability Matrix Extensive). Cette technologie est essentielle pour gérer efficacement des charges de travail plus complexes, ce qui peut se traduire par des améliorations significatives des performances mono-cœur et multi-cœur.

Selon les spéculations antérieures, l’intégration de SME pourrait entraîner une amélioration allant jusqu’à 20 % des performances multicœurs pour le Snapdragon 8 Elite et le Dimensity 9500. À l’avenir, Qualcomm devrait tirer parti du dernier nœud N3P 3 nm de TSMC, qui promet des améliorations par rapport au processus de fabrication N3E existant.

Inquiétudes concernant l’intégration de Samsung

Selon certaines informations, Qualcomm envisagerait de collaborer avec Samsung pour réduire les coûts des plaquettes. Toutefois, ce projet dépend de la capacité de Samsung à résoudre ses problèmes récurrents liés au faible rendement de sa technologie GAA 3 nm. Tant que ces problèmes ne seront pas résolus, Qualcomm pourrait rester hésitant quant à ce partenariat. De plus, la fabrication de puces à l’aide de techniques de lithographie avancées est devenue de plus en plus coûteuse, ce qui ajoute de la pression sur Qualcomm et ses partenaires.

Alors que le paysage de la fabrication de semi-conducteurs continue d’évoluer, il est essentiel que les parties prenantes restent prudentes et bien informées. Si les prévisions financières concernant les prochaines sorties de puces doivent être traitées avec scepticisme, la tendance persistante à la hausse des coûts de production devrait avoir des répercussions généralisées sur l’ensemble du secteur des smartphones.

Source : KiPost

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