Fuite d’informations sur les processeurs Intel Nova Lake « bLLC » : jusqu’à 38 % de cache en plus que l’AMD Ryzen 9950X3D

Fuite d’informations sur les processeurs Intel Nova Lake « bLLC » : jusqu’à 38 % de cache en plus que l’AMD Ryzen 9950X3D

Les récentes révélations concernant les configurations de cache « bLLC » de Nova Lake-S d’Intel ont mis en lumière des développements intéressants pour les futurs processeurs de bureau, qui disposeront d’un cache maximal impressionnant de 288 Mo.

Intel Nova Lake-S : Processeurs de bureau avec jusqu’à 288 Mo de cache bLLC, soit 80 Mo de plus que le 9950X3D2.

De nouvelles informations concernant les processeurs Intel Nova Lake-S ont été dévoilées, notamment sur les configurations bLLC.Jaykihn, expert du secteur, a fourni une analyse détaillée indiquant que les variantes bLLC (Big Last Level Cache) offriront jusqu’à 144 Mo pour les configurations à une seule puce et 288 Mo pour les configurations à deux puces, illustrant ainsi les améliorations stratégiques apportées à la capacité du cache sur l’ensemble de la gamme.

Une conversation sur Twitter discutant des références bLLC montre une question sur le cache L3 de 144 Mo pour les configurations (8+16), et une liste détaillant les configurations de mémoire comme « 16+32 288 Mo » et « 8+12 132 Mo ».
Source de l’image : Jaykihn sur X.

Les processeurs de bureau Intel Nova Lake sont conçus autour de puces à cinq cœurs et proposent des configurations à un ou deux cœurs. Les versions à deux cœurs, désignées « DS », sont destinées aux utilisateurs exigeants souhaitant des performances élevées.

Une image présentant la marque « Nova Lake » d'Intel aux côtés de trois processeurs Intel Core Ultra étiquetés « 9 », « 7 » et « 5 ».

La configuration d’entrée de gamme propose un processeur à 8 cœurs, composé de 4 cœurs P et 4 cœurs LPE. Une configuration à 16 cœurs offre quant à elle 4 cœurs P, 8 cœurs E et 4 cœurs LPE. Enfin, deux configurations distinctes à 28 cœurs sont disponibles, chacune comprenant 8 cœurs P, 16 cœurs E et 4 cœurs LPE. L’une d’elles intègre la technologie bLLC, conçue pour concurrencer les processeurs X3D d’AMD, mais sans utiliser la même technologie d’empilement de puces.

Pour les modèles à double tuile de calcul (« DS »), Intel propose une configuration unique à 52 cœurs, comprenant deux puces équipées de 8 cœurs P et 16 cœurs E, conservant toutes les mêmes 4 cœurs LPE, qui restent inchangés car ils se trouvent hors de la tuile de calcul.

Les rapports précédents d’Intel confirment que les modèles « bLLC » à une seule puce de calcul disposeront de 144 Mo de cache, tandis que leurs homologues à deux puces atteindront jusqu’à 288 Mo. Côté dimensions physiques, la puce de calcul standard mesure 98 mm², tandis que la variante bLLC s’étend jusqu’à 154 mm².

Processeur de bureau Intel Nova Lake-S : Configurations de la puce

Configuration de la matrice Variante Configuration de base Noyaux LPE Cache Lignes PCIe du processeur Cœurs GPU
8C Tuile de calcul unique 4P+0E 4LPE Standard 24 Gen5 2 Xe3
16C Tuile de calcul unique 4P+8E 4LPE Standard 24 Gen5 2 Xe3
28°C Tuile de calcul unique 8P+16E 4LPE Standard 24 Gen5 2 Xe3
28°C Tuile de calcul unique 8P+16E 4LPE bLLC « Grande LLC » 24 Gen5 2 Xe3
52C Tuile de calcul double 2x 8P+16E 4LPE bLLC « Grande LLC » 24 Gen5 2 Xe3

Concernant les processeurs ultra-performants (WeUs), Intel prévoit d’utiliser les puces Nova Lake récemment annoncées pour sa gamme de processeurs de bureau Core Ultra Series 4, qui devrait comprendre au moins 13 modèles différents répartis dans les familles Core Ultra 3, 5, 7 et 9. Des versions hautes performances sont également attendues, avec des modèles à 52 et 44 cœurs.

Ces modèles haut de gamme afficheraient une enveloppe thermique (TDP) pouvant atteindre 175 W, tandis que le reste de la gamme se situerait entre 35 W et 125 W. Les modèles d’entrée de gamme Core Ultra 3 et 5 disposeraient d’un TDP de 35 W, extensible à 65 W pour les versions à puissance débridée. Les configurations standard afficheraient un TDP de 125 W, certains modèles à consommation optimisée étant proposés à 65 W. Une version « F » sans carte graphique intégrée (iGPU) serait également disponible. Tous les processeurs Intel Nova Lake devraient intégrer deux cœurs Xe3, et une iGPU plus performante est prévue dans une future version.

Processeur Intel Nova Lake-S pour PC de bureau (informations préliminaires)

Modèle ID du produit Noyaux Configuration de base Disposition du cache Cache total TDP/cTDP
Core Ultra X ? P3DX 52 noyaux 2x 8P+16E+(4LPE) bLLC « Grande LLC » 288 Mo 175 W
Core Ultra X ? P2DX 44 noyaux 2x 8P+12E+(4LPE) bLLC « Grande LLC » 264 Mo 175 W
Core Ultra 9 P2D 28 cœurs 8P+16E+4LPE bLLC « Grande LLC » 144 Mo 125 W
Core Ultra 9 P2K 28 cœurs 8P+16E+4LPE Standard 36 Mo 125 W/65 W
Core Ultra 9 P2 22 noyaux 6P+12E+4LPE bLLC « Grande LLC » 108 Mo 65W
Core Ultra 7 P1D 24 cœurs 8P+12E+4LPE bLLC « Grande LLC » 132 Mo 125 W
Core Ultra 7 P1K 24 cœurs 8P+12E+4LPE Standard 33 Mo 125 W/65 W
Core Ultra 7 P1 16 cœurs 4P+8E+4LPE Standard 18 Mo 65W/35W
Core Ultra 5 MS2K/MS2KF 22 noyaux 6P+12E+4LPE Standard 27 Mo 125 W/65 W
Core Ultra 5 MS2 12 cœurs 4P+4E+4LPE Standard 15 Mo 65W/35W
Core Ultra 5 MS1 8 cœurs 4P+0E+4LPE Standard 12 Mo 65W/35W
Core Ultra 3 T1 6 cœurs 2P+0E+4LPE Standard 6 Mo 65W/35W

Comme l’a indiqué Jaykihn, plusieurs unités d’exécution (WeU) ont été décrites en détail, notamment des modèles à tuiles de calcul simples et doubles. Voici les WeU notables et leurs caches maximaux respectifs :

  • Processeur Core Ultra X (52 cœurs) – 288 Mo
  • Processeur Core Ultra X (44 cœurs) – 264 Mo
  • Core Ultra 9 (28 cœurs) – 144 Mo
  • Processeur Intel Core Ultra 7 (24 cœurs) – 132 Mo
  • Core Ultra 9 (22 cœurs) – 108 Mo

Ces unités de calcul doubles (WeU) constituent la réponse stratégique d’Intel aux processeurs AMD dotés d’un double cache 3D (V-Cache), notamment le Ryzen 9 9950X3D2, lancé la semaine prochaine avec 208 Mo de cache. La version Nova Lake de 264 Mo offrira 27 % de cache supplémentaire, tandis que le modèle haut de gamme de 288 Mo proposera 38 % de cache supplémentaire. Par ailleurs, AMD devrait optimiser la configuration de cache de ses futurs processeurs X3D, annonçant une concurrence accrue sur le marché des processeurs de bureau.

Cette évolution annonce une concurrence féroce entre Intel et AMD, les deux constructeurs se préparant à lancer leurs processeurs de nouvelle génération. Les spécifications de Nova Lake d’Intel laissent présager un net regain de popularité de ses processeurs de bureau, et AMD devrait réagir avec vigueur grâce à sa future gamme Ryzen.

L’attente grandit à mesure que nous approchons des sorties, avec la possibilité d’avancées révolutionnaires dans les processeurs de bureau grand public de la part des deux géants de la technologie en 2026. Cet enthousiasme est partagé non seulement par les passionnés de matériel informatique, mais aussi par les consommateurs soucieux de leur budget, avides d’améliorations et d’innovations sur le marché des PC.

Aperçu comparatif : AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S

Processeurs Intel Core Ultra 400 AMD Ryzen 10000 ?
Famille Lac Nova-S Crête olympique
Architecture Coyote Cove (P-Core), Arctic Wolf (E/LP Core) Il était 6
Processus du processeur TSMC N2P TSMC N2P
Nombre de noyaux (Max) 52 24
Nombre de fils (Max) 52 48
Cœurs P max 16 24
Noyaux E max 32 N / A
Noyaux Max LP-E 4 N / A
Max Cache (L2+L3) 160-320 Mo 96 Mo L3
Cache bLLC max 144-288 Mo 64 Mo par pile ?
DDR5 (1DPC 1R) 8000 MT/s, CUDIMM – Oui 7200 MT/s ?, CUDIMM – Oui
Lignes PCIe 5.0 (Max) 36 À déterminer
Lignes PCIe 4.0 (Max) 16 À déterminer
Support de prise LGA 1954 AM5
TDP max (PL1) 125-175 W 125W+
Puissance maximale ~700 W (double), ~350 W (simple) À déterminer
Lancement 2e semestre 2026 2e semestre 2026

Source et images

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