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Frore Systems présente la technologie de refroidissement AirJet pour le mini-supercalculateur NVIDIA Jetson Orin Nano

Frore Systems présente la technologie de refroidissement AirJet pour le mini-supercalculateur NVIDIA Jetson Orin Nano

Frore Systems a récemment présenté une solution de refroidissement innovante spécialement conçue pour le module Jetson Orin Nano Super AI de NVIDIA. Ce développement promet d’améliorer considérablement les performances.

Amélioration des performances du Jetson de NVIDIA grâce à la technologie de refroidissement avancée de Frore Systems

[ Communiqué de presse ] : Le Jetson Orin Nano Super, un « mini-supercalculateur » d’IA compact mais puissant, récemment dévoilé, dispose d’une capacité impressionnante d’exécution de 67 000 milliards d’opérations par seconde (TOPS) tout en ne consommant que 25 watts. Cependant, de telles capacités d’IA génèrent une chaleur importante qui, sans refroidissement efficace, peut entraîner une limitation des performances.

Cette architecture hautes performances permet l’exécution de modèles d’IA avancés dans diverses applications, notamment NVIDIA Isaac pour la robotique, NVIDIA Metropolis pour la vision artificielle et NVIDIA Holoscan pour le traitement des capteurs. De plus, des outils tels que NVIDIA Omniverse Replicator pour la génération de données synthétiques et TAO Toolkit pour le réglage fin des modèles peuvent fonctionner efficacement sur Edge. Ces innovations favorisent une efficacité de calcul améliorée, une latence réduite et une sécurité des données accrue.

La nécessité d’une solution de dissipation thermique efficace ne peut être surestimée. Sans elle, le Jetson Orin Nano Super risque de limiter ses performances, limitant ainsi le potentiel des applications Edge AI dans divers secteurs, notamment la robotique, l’automatisation industrielle, les villes intelligentes, la santé et l’analyse de la vente au détail. L’AirJet PAK 5C-25 de Frore Systems offre une solution de refroidissement inégalée, garantissant que le module Jetson atteigne son plein potentiel de performance de 25 watts.

AirJet PAK5C-25

L’AirJet PAK 5C-25 est un module de refroidissement actif autonome de pointe qui est non seulement fin et silencieux, mais également étanche à la poussière et à l’eau. Conçu pour maintenir des performances optimales dans des environnements difficiles, il élimine efficacement jusqu’à 25 watts de chaleur. Cette solution compacte prend en charge le Jetson Orin Nano Super même dans des boîtiers de qualité industrielle qui sont ultra-compacts, silencieux et sans vibrations.

Comparé aux solutions de refroidissement par ventilateur traditionnelles, qui peuvent être encombrantes, bruyantes et sensibles à la pénétration de poussière et d’humidité, l’AirJet PAK est nettement plus petit et plus efficace. En fait, il est 60 % plus compact que les options à ventilateur, ce qui en fait un choix idéal pour divers scénarios d’application d’IA.

Premier du genre, l’AirJet PAK est conçu pour améliorer une variété d’ordinateurs d’IA System on Module (SoM). Cela inclut la compatibilité avec les modules Jetson Orin Nano, Nano Super, NX et Orin AGX de NVIDIA, ainsi qu’avec les SoM de fabricants de premier plan comme Qualcomm, NXP et AMD/Xilinx. La conception modulaire facilite le montage direct sur le SoM, optimisant la gestion de la température et maximisant les performances de l’IA Edge.

  • Les PAK AirJet sont disponibles en différentes tailles pour une intégration transparente dans les plates-formes Edge AI adaptées aux différents besoins de performances.
  • AirJet PAK 5C-25 : Comprend 5 puces AirJet, dimensions de 100x65x9,8mm, capables de dissiper 25 Watts de chaleur, prenant en charge jusqu’à 100 TOPS.
  • AirJet PAK 3C-15 : Contient 3 puces AirJet, mesurant 100x65x5,8 mm, éliminant 15 watts de chaleur avec prise en charge jusqu’à 40 TOPS.
  • AirJet PAK 1C-5 : Équipé d’une puce AirJet, dimensions de 30x65x5mm, évacuation efficace de la chaleur de 5 Watts, prenant en charge jusqu’à 10 TOPS.

Tous les produits AirJet sont évolutifs ; plusieurs AirJet PAK peuvent être combinés pour répondre à des exigences de performances et de dissipation de chaleur plus élevées. Par exemple, deux unités AirJet®PAK 5C-25 peuvent collectivement éliminer jusqu’à 50 watts, prenant en charge des demandes de traitement allant jusqu’à 200 TOPS.

AirJet PAK1C-5AirJet PAK3C-15

Frore Systems présentera cette technologie innovante au CES en janvier 2025, en proposant des démonstrations de plateformes d’IA industrielle Edge utilisant AirJet PAK, ainsi que des appareils électroniques grand public améliorés par AirJet pour des performances supérieures. Les produits présentés comprennent le Samsung Galaxy Book4 Edge, le MacBook Air et l’iPad Pro, ainsi que de nombreuses offres commerciales déjà sur le marché. Frore Systems continue de repousser les limites des performances des appareils Edge AI.

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