Face aux difficultés persistantes d’approvisionnement, les services d’emballage d’Intel apparaissent comme une alternative intéressante au CoWoS de TSMC, notamment pour les entreprises américaines sans usine explorant diverses options.
Commandes d’emballage EMIB d’Intel : une opportunité potentielle d’un milliard de dollars d’ici le second semestre 2026
L’encapsulation avancée est devenue un catalyseur essentiel de la puissance de calcul dans les architectures d’IA modernes. Au même titre que les solutions semi-conducteurs traditionnelles, des technologies comme le CoWoS sont cruciales pour les leaders du secteur tels que NVIDIA et AMD. L’essor des innovations en IA a historiquement placé TSMC à l’avant-garde de l’encapsulation avancée ; cependant, la demande croissante pour le CoWoS et ses variantes a engendré des contraintes d’approvisionnement qui nécessiteront du temps pour se résorber. Dans ce contexte, de nombreux clients ayant besoin d’encapsulation considèrent désormais l’EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) d’Intel comme une solution de repli viable, ouvrant la voie à des revenus potentiels se chiffrant en milliards pour Intel.
Concernant EMIB, ou EMIB-T, cela semble être une excellente offre pour nous, et nous avons constaté, je crois, un très bon intérêt de la part des clients pour cette activité. Au départ, lorsque j’y réfléchissais et que j’en parlais aux investisseurs, j’insistais sur le fait que l’on pouvait comparer ces contrats de plusieurs centaines de millions de dollars à des contrats de plaquettes de silicium, qui se chiffrent en milliards. C’est ainsi qu’il fallait l’envisager. J’ai depuis revu mon point de vue, car nous sommes en train de conclure des accords qui se chiffrent en milliards de dollars par an.
– David Zinsner, directeur financier d’Intel
L’intérêt pour EMIB s’est considérablement accru en début d’année, notamment suite au soutien apporté par Jensen Huang, PDG de NVIDIA, aux solutions d’encapsulation d’Intel lors de l’annonce d’un accord historique de 5 milliards de dollars. La capacité d’encapsulation avancée d’Intel, largement illimitée, devient particulièrement attractive pour les entreprises en quête de solutions fiables. Cette capacité, conjuguée aux atouts technologiques d’EMIB, positionne avantageusement Intel parmi les fabricants sans usine soucieux d’éviter d’éventuels goulets d’étranglement.
Un récent rapport de DigiTimes indique que la confiance dans les solutions d’encapsulation d’Intel a considérablement augmenté, grâce aux partenariats stratégiques de l’entreprise avec des fournisseurs de substrats au Japon et à Taïwan. Ces fournisseurs renforcent activement leurs capacités de production, anticipant une forte hausse de la demande en services d’encapsulation, ce qui marque le passage du stade de concept à un volume de commandes concret pour EMIB.
Les technologies EMIB et EMIB-T d’Intel sont considérées comme des options stratégiques, notamment pour les applications privilégiant le rapport coût-efficacité, une grande évolutivité physique et l’adaptabilité de la conception plutôt que les performances de bande passante maximales. Les circuits intégrés spécifiques (ASIC), les systèmes sur puce (SoC) mobiles et les conceptions de puces personnalisées sont généralement les candidats idéaux pour tirer parti des capacités d’encapsulation d’Intel. Selon les dernières informations, NVIDIA envisage d’utiliser EMIB pour ses puces Feynman, tandis que des entreprises comme Apple, MediaTek et Qualcomm pourraient l’intégrer prochainement à leurs solutions de puces personnalisées.
De plus, un aspect essentiel des services d’encapsulation avancée d’Intel réside dans l’accent mis sur la production nationale. Actuellement, les États-Unis ne disposent d’aucune installation d’encapsulation avancée en dehors de celles exploitées par Intel, ce qui représente un défi logistique pour les fabricants sans usine qui, autrement, devraient envoyer des solutions « incomplètes » à Taïwan pour l’encapsulation. La solution EMIB d’Intel comble efficacement cette lacune, renforçant ainsi le potentiel de l’entreprise dans le secteur de la fabrication en aval.
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