Huawei continue de repousser les limites de la technologie informatique, comme en témoigne le récent démontage de sa dernière puce de serveur, révélant des améliorations remarquables.
La dernière puce de serveur de Huawei progresse considérablement grâce à l’architecture Chiplet
Le Kunpeng 920 avait déjà attiré l’attention grâce à sa technologie avancée de 7 nm et à son architecture ARM, s’imposant ainsi sur le marché informatique. Aujourd’hui, @Kurnalsalts, passionné de technologie, a acquis la dernière puce serveur Kunpeng 930 de Huawei et a procédé à un démontage complet du processeur, de sa configuration mémoire et de ses E/S. Les premiers résultats indiquent des mises à niveau générationnelles substantielles.
Nouvelle puce de serveur Huawei KunPeng 930Technologie : CPU Die : TSMC N5 FamilyIO Die : SMIC 14 ?Analyser la puce Vidéo dans Bili et Youtube https://t.co/948uriMwgo pic.twitter.com/ktsJ6DLhgy
— Kurnal (@Kurnalsalts) 25 août 2025
Le boîtier de la puce, d’une taille impressionnante de 77, 5 mm x 58 mm, est en grande partie dû à la conception innovante des puces Huawei, composées de quatre matrices distinctes. Le boîtier comprend quatre puces de calcul, chacune mesurant environ 252, 3 mm², ainsi qu’une matrice d’E/S de grande taille, d’environ 312, 3 mm². Il est à noter que la surface de la matrice d’E/S du Kunpeng 930 est environ 81, 26 % plus grande que celle de son prédécesseur, le Kunpeng 920, principalement grâce à sa capacité améliorée à prendre en charge 96 canaux pour la connectivité mémoire.
Le processeur mesure 23, 47 mm × 10, 75 mm et intègre dix clusters de quatre cœurs chacun. Le Kunpeng 930 totalise ainsi 120 cœurs. Chaque puce est dotée d’une importante mémoire cache, dont 91 Mo de cache L3 et 2 Mo de cache L2. Un examen plus approfondi révèle que la puce utilise l’architecture propriétaire « Mount TaiShan » de Huawei, composée de cœurs de serveur ARM spécialisés développés en interne.
Concernant les capacités d’entrée/sortie, le Kunpeng 930 prend en charge 96 voies PCIe et 16 canaux de mémoire DDR5, grâce à une configuration de carte mère à double socket. Comparé à son prédécesseur, ce dernier modèle bénéficie d’un nombre de cœurs presque doublé, d’améliorations significatives des configurations de cache L3 et L2, ainsi que d’une densité SRAM accrue, le tout rendu possible par le procédé de fabrication avancé TSMC N5.
Bien que Huawei soit encore à la traîne par rapport à ses concurrents occidentaux, le Kunpeng 930 représente une option redoutable pour le marché national, concurrençant efficacement les offres de génération précédente d’AMD et d’Intel. Ce démontage met non seulement en évidence les avancées technologiques de Huawei, mais indique également que le géant technologique est prêt à poursuivre l’innovation dans le domaine informatique.
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