Détails dévoilés : noms de code présumés des chipsets A20 et A20 Pro d’Apple qui amélioreront les performances de l’iPhone 18 l’année prochaine

Détails dévoilés : noms de code présumés des chipsets A20 et A20 Pro d’Apple qui amélioreront les performances de l’iPhone 18 l’année prochaine

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L’iPhone 18 et ses chipsets révolutionnaires

Apple se prépare à franchir une étape importante dans la technologie des smartphones avec la sortie attendue de l’iPhone 18, qui devrait être le premier modèle à intégrer les puces 2 nm avancées d’Apple, les A20 et A20 Pro. Ce lancement, prévu pour l’année prochaine, marque l’entrée de l’entreprise sur le marché des smartphones pliables, et permettra de décliner plusieurs variantes du nouveau SoC conçu pour cette gamme innovante.

Distribution des chipsets standard et premium

Dans la continuité de la sortie de l’iPhone 17, où Apple avait présenté les puces A19, la nouvelle gamme d’iPhone 18 suivra un modèle similaire. Si seules deux variantes de puces, l’A20 et l’A20 Pro, sont annoncées, les initiés s’attendent à ce que trois configurations distinctes soient disponibles.

Informations provenant de sources industrielles

Selon un informateur réputé de Weibo, connu sous le nom d’« expert en puces pour téléphones portables », une source au sein de l’équipe de conception de circuits intégrés d’Apple a révélé que le chipset A20 standard porterait le nom de code « Borneo », tandis que le processeur A20 Pro, plus avancé, porterait la désignation « Borneo Ultra ».L’iPhone 18 devrait être équipé du processeur A20 standard, tandis que les versions premium, notamment l’iPhone 18 Pro, l’iPhone 18 Pro Max et le modèle pliable, utiliseront le processeur A20 Pro.

Détails sur les puces 2 nm A20 et A20 Pro d'Apple

Spécifications attendues et développements futurs

Bien que les détails techniques restent confidentiels, il est prévu que les deux chipsets soient dotés d’une configuration CPU à 6 cœurs, comprenant deux cœurs hautes performances et quatre cœurs performants. De plus, Apple devrait utiliser le procédé de fabrication N2 2 nm de pointe de TSMC pour la puce M6, qui sera intégrée à une version améliorée du MacBook Pro 14 pouces, ainsi qu’à des modèles équipés d’écrans tactiles OLED. En 2027, Apple pourrait dévoiler ses chipsets « N2P » 2 nm de première génération, démontrant ainsi son engagement envers les technologies de pointe en matière de processeurs.

Pour plus d’informations, reportez-vous à la source originale : Mobile phone chip expert.

Source : Wccftech

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