
Transition des normes de mémoire : le passage de la DDR4 et DDR3 à la DDR5 et HBM
Le marché de la mémoire subit une transformation importante, stimulée par la demande croissante de mémoires à large bande passante (HBM) et de modules DDR5. Les principaux fabricants de DRAM se préparent à abandonner progressivement la production d’anciens types de mémoire, en particulier DDR4 et DDR3. Ce changement de cap intervient alors que les acteurs du secteur s’adaptent aux besoins changeants des consommateurs et à l’évolution des environnements technologiques.
Déclin de la popularité de la DDR3 et de la DDR4
En 2022, Samsung a pris une mesure notable en arrêtant la production de mémoire DDR3 en raison d’une baisse de la demande. D’autres grands fabricants ont emboîté le pas, réduisant ainsi leur production de modules DDR3. La DDR4, qui a été introduite sur le marché en 2014 et a depuis conservé une position dominante sur les marchés des appareils grand public, est désormais confrontée à un sort similaire avec un arrêt prévu imminent d’ici la fin de 2025.
L’émergence de la DDR5 sur le marché grand public
La mémoire DDR5 a gagné du terrain dans le secteur de l’électronique grand public, affichant des performances robustes malgré la part de marché plus importante de la DDR4. Cependant, à mesure que les fabricants orientent leur production vers la technologie DDR5 et HBM plus avancée, l’offre de DDR4 devrait connaître une réduction significative, marquant un tournant dans l’industrie.
Conséquences sur le marché de la DDR3 et de la DDR4
Malgré le changement d’orientation de la production, la demande devrait rester stable pour les mémoires DDR3 et DDR4, en grande partie parce que de nombreux utilisateurs utilisent encore des systèmes d’exploitation équipés de ces types de mémoire. Cette situation représente une opportunité pour les petits acteurs, notamment en Chine, comme CXMT, qui vise à renforcer sa part de marché mondiale en continuant à produire de la DDR4 tout en étendant ses capacités DDR5.
Réponses des fabricants taïwanais
À Taïwan, des entreprises comme Nanya Technology et Winbond sont prêtes à répondre au déficit d’approvisionnement imminent sur les marchés DDR3 et DDR4. Ces entreprises intensifient également leurs efforts pour produire des puces mémoire hautes performances comme HBM, stimulées par la demande croissante de secteurs tels que l’intelligence artificielle (IA) et le cloud computing.
Conclusion
La transition vers les technologies de mémoire de nouvelle génération signifie non seulement un changement dans les priorités de fabrication, mais met également en évidence l’évolution des besoins des consommateurs et des industries. Alors que la production de DDR4 et DDR3 diminue, l’accent mis sur la DDR5 et HBM devrait remodeler le paysage du marché de la mémoire dans les années à venir.
Source de l’information : DigiTimes
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