Date de lancement du Xiaomi XRING 01 annoncée : un teaser révèle un SoC interne de 19 milliards de transistors avec un processus avancé de 3 nm

Le XRING 01 personnalisé de Xiaomi a été présenté pour la première fois par son PDG, Lei Jun ; aucune date de lancement précise n’avait cependant été communiquée à l’époque. Heureusement, la récente affiche teaser a apporté des éclaircissements, confirmant la date de lancement et révélant les spécifications clés attendues avec impatience par de nombreux passionnés. Le XRING 01 sera notamment fabriqué selon le procédé avancé de gravure 3 nm de deuxième génération de TSMC, alignant ainsi son chipset maison sur des technologies concurrentes telles que l’A19, l’A19 Pro, le Snapdragon 8 Elite, le Dimensity 9400 et le Dimensity 9400+.

Date de lancement officielle dévoilée : 22 mai pour le Xiaomi XRING 01

Les affiches teaser indiquent que Xiaomi prévoit non seulement de dévoiler le XRING 01, mais aussi de lancer d’autres produits exploitant sa technologie maison de nouvelle génération. L’un des détails intéressants de ces teasers est la confirmation du procédé de fabrication. Alors que des rumeurs précédentes évoquaient un passage au procédé 4 nm de TSMC, il semble que Xiaomi ait opté pour le procédé 3 nm de deuxième génération, plus avancé, ce qui pourrait surprendre ses concurrents.

Contrairement au Snapdragon 8 Elite, le XRING 01 n’intégrera pas de cœurs propriétaires. De précédentes fuites de benchmarks suggèrent que le système sur puce (SoC) obtient des résultats impressionnants grâce à un cluster de 10 cœurs utilisant les dernières architectures CPU d’ARM. La réaction du gouvernement américain à cette annonce est incertaine ; cependant, certaines spéculations laissent penser que Xiaomi souhaite éviter d’attirer l’attention négative en utilisant potentiellement le procédé 4 nm au lieu de passer à la technologie de pointe 3 nm.

La révélation de ce teaser suggère que Xiaomi est bien positionné pour se positionner comme un concurrent redoutable dans le paysage technologique et s’engage à réduire sa dépendance à Qualcomm et MediaTek. Face à la hausse continue des prix du silicium due à l’évolution vers des procédés de fabrication avancés, il est crucial pour Xiaomi d’adopter des stratégies innovantes en matière de fabrication de puces. Cette approche proactive est essentielle pour maintenir des prix compétitifs sur ses produits phares.

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