Collaboration entre Samsung et Intel dans le secteur des puces électroniques : explorer les opportunités offertes par le soutien de Trump à l’équipe bleue

Des rapports récents indiquent que Samsung, un acteur majeur de l’industrie technologique, explore une collaboration potentielle avec Intel, motivée par des considérations politiques plus larges, notamment à la lumière du soutien du président Trump au géant américain des semi-conducteurs.

Alliance stratégique potentielle de Samsung avec Intel : exploration des substrats en verre

Intel a bénéficié d’une attention sans précédent de la part du gouvernement américain, un scénario sans précédent sous les administrations précédentes. Récemment, l’administration Trump a obtenu une participation significative de 10 % dans Intel, ce qui a donné lieu à des discussions sur diverses conditions liées à cet investissement. Comme le rapporte le Taiwan Economic Daily, qui cite des sources coréennes, Samsung cherche à établir un « partenariat stratégique » avec des fabricants de puces américains comme Intel. Cette initiative vise à favoriser un environnement commercial plus favorable sous l’administration actuelle.

Des sources internes suggèrent que la recherche de collaborations américaines par Samsung constitue une stratégie visant à apaiser l’administration Trump et à atténuer les impacts potentiels de la hausse des droits de douane sur ses activités. Un partenariat fructueux avec Intel pourrait rehausser la position de Samsung aux yeux du gouvernement américain, soulignant ainsi l’importance d’Intel dans la dynamique politique actuelle. Si les détails du cadre de ce partenariat restent flous, les implications pourraient être importantes pour les deux entreprises.

Un homme parle lors d'une conférence technologique avec des logos en arrière-plan. — Lip-Bu Tan, PDG d’Intel

Des discussions antérieures ont révélé l’abandon par Intel de ses ambitions dans le domaine des substrats en verre, coïncidant avec le transfert de plusieurs ingénieurs vers la division Électromécanique de Samsung aux États-Unis. Samsung considère les substrats en verre comme essentiels à ses projets futurs. Alors qu’Intel cherche à obtenir des licences pour sa technologie de substrat en verre, Samsung pourrait jouer un rôle essentiel dans le développement de produits finaux pour Intel, permettant aux deux entités de capitaliser sur des technologies de packaging avancées.

Malgré une collaboration potentielle, l’intégration par Samsung des processus d’Intel, comme le nœud 18A, reste incertaine. La faisabilité d’une telle intégration dépend en grande partie des performances d’Intel avec ses futurs produits Panther Lake. De plus, Samsung visant à fabriquer des puces sur les nœuds 2 nm de pointe de son usine de Taylor, un partenariat pourrait engendrer des conflits d’approvisionnement. Néanmoins, la création d’une alliance stratégique pourrait bénéficier à Intel et aider Samsung à conclure un accord avantageux.

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