Test comparatif : AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 « Strix Halo » APU doté de 16 cœurs et d’un GPU intégré Radeon 8060S « RDNA 3.5 »

Test comparatif : AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 « Strix Halo » APU doté de 16 cœurs et d’un GPU intégré Radeon 8060S « RDNA 3.5 »

Le dernier processeur AMD, l’APU Strix Halo connu sous le nom de Ryzen AI MAX+ PRO 395, a fait ses débuts sur Geekbench . Cet APU de pointe dispose de 16 cœurs impressionnants et est équipé d’un GPU intégré Radeon 8060S (iGPU).

AMD Strix Halo : Ryzen AI MAX+ PRO 395 avec des fonctionnalités avancées dévoilées

La série Strix Halo d’AMD, baptisée APU « Ryzen AI Max », était attendue depuis longtemps, mais il s’agit de la première apparition d’un modèle dans la base de données Geekbench, laissant entrevoir un lancement imminent à l’horizon. La série Strix Halo devrait être officiellement présentée au CES 2025.

En entrant dans les détails, l’AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 dispose d’une configuration robuste, comprenant 16 cœurs Zen 5 alignés sur les récentes annonces et fuites d’AMD. L’APU a été évalué à l’aide de la carte de référence AMD MAPLE-STXH pour des évaluations préliminaires.

Source de l’image : Geekbench

En examinant ses spécifications techniques, le Ryzen AI MAX+ PRO 395 est construit avec 16 cœurs Zen 5 qui prennent en charge 32 threads. Il fonctionne avec une horloge de base de 3,0 GHz, et les anticipations sont fixées pour des vitesses d’horloge de pointe atteignant jusqu’à 4,4 GHz. Étant donné qu’il s’agit d’un prototype précoce, les vitesses d’horloge de boost finales devraient dépasser les chiffres actuels. En termes de cache, il dispose d’une conception à double puce, offrant 64 Mo de cache L3 et 16 Mo de cache L2. Les rapports indiquent que la puissance de conception thermique (TDP) variera probablement de 55 W à 130 W, selon la charge de travail.

En mettant l’accent sur les capacités graphiques intégrées, les APU AMD Strix Halo exploiteront l’architecture RDNA 3.5, similaire à la série actuelle Strix « Ryzen AI 300 ». Cependant, les modèles Halo offriront une architecture iGPU plus conséquente avec jusqu’à 40 unités de calcul, notamment dans le Ryzen AI MAX+ PRO 395, qui intègre l’iGPU Radeon 8060S et prend en charge 64 Go de mémoire DDR5. De plus, AMD a confirmé l’utilisation de la marque Radeon 8000 pour la prochaine série RDNA 4, qui doit être dévoilée au CES.

Les tests de performances ont déjà été réalisés, le Ryzen AI MAX+ PRO 395 obtenant un impressionnant score de 67 004 points au test API Vulkan. Cela le place devant la GeForce RTX 3050, même si l’optimisation et les mesures de performances finales doivent encore être pleinement réalisées, étant donné que les tests ont été effectués sur un échantillon précoce et des pilotes non optimisés.

Fonctionnalités attendues de l’AMD Ryzen AI HX Strix Halo

  • Architecture de puces Zen 5
  • Jusqu’à 16 cœurs de processeur
  • Cache L3 partagé de 64 Mo
  • 40 unités de calcul RDNA 3+
  • Cache MALL de 32 Mo pour iGPU
  • Contrôleur de mémoire LPDDR5X-8000 256 bits
  • Moteur XDNA 2 intégré
  • Jusqu’à 60 TOPS IA
  • 16 voies PCIe Gen4
  • Lancement prévu au second semestre 2024
  • Plateforme FP11 avec TDP de 55 W à 130 W

Les APU Strix Halo d’AMD, dont le lancement est prévu en 2025, accompagneront une gamme d’autres produits mobiles Zen 5, notamment Fire Range et Krackan Point. Ces innovations devraient être intégrées à divers appareils tels que les ordinateurs portables, les tablettes, les ordinateurs de poche et les mini-PC, améliorant ainsi les capacités informatiques à tous les niveaux.

Présentation de la gamme d’APU AMD Ryzen AI MAX 300 « Strix Halo »

Nom du SKU Architectures Cœurs de processeur Cœurs GPU TDP
Ryzen AI Max+ 395 Zen 5 / ADNr 3.5 16 / 32 40 unités de calcul (Radeon 8060S) 55-130 W
Ryzen AI Max 390 Zen 5 / ADNr 3.5 12 / 24 40 unités de calcul (Radeon 8060S) 55-130 W
Ryzen AI Max 385 Zen 5 / ADNr 3.5 8 / 16 32 unités de calcul (Radeon 8050S) 55-130 W
Ryzen AI Max 380 Zen 5 / ADNr 3.5 6 / 12 16 unités de calcul (Radeon 8XXXS) 55-130 W

Source des mises à jour : Benchleaks

Source détaillée et images

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