ASML renforce ses engagements en matière d’infrastructures basées sur l’IA face à la demande croissante de puces logiques et de mémoire dans le secteur des semi-conducteurs.
ASML fournit des informations sur la demande actuelle de puces et ses investissements stratégiques.
Lors de la présentation des résultats du premier trimestre 2026, Christophe Fouqet, PDG d’ASML, a souligné l’augmentation stratégique des investissements de l’entreprise visant à accélérer la production de puces logiques et mémoires avancées. Cette forte hausse est essentielle pour soutenir l’écosystème de l’IA en pleine expansion, alors que la demande des centres de production d’IA atteint des niveaux sans précédent.
À mesure que les entreprises augmentent leurs capacités de production, la principale motivation est d’atténuer les contraintes qui affectent divers marchés finaux, tels que l’IA, les appareils mobiles et les ordinateurs personnels.
En termes de performances financières, le chiffre d’affaires d’ASML au premier trimestre 2026 se répartit comme suit : 51 % proviennent des systèmes liés à la mémoire et les 49 % restants des circuits logiques. La technologie ultraviolette extrême (EUV) représente à elle seule 66 % de ce chiffre d’affaires, tandis que les machines utilisant l’ultraviolet profond (DUV) en captent 23 %.
Au niveau régional, la Corée du Sud s’est imposée comme un acteur majeur du secteur des semi-conducteurs, représentant 45 % des ventes nettes. Taïwan suit avec 23 %, puis la Chine avec 19 %, tandis que les États-Unis représentaient 12 % des ventes au premier trimestre 2026. ASML fournit principalement des systèmes EUV et DUV à des géants du secteur tels que Samsung, TSMC, SMIC et Intel. Bien que des restrictions soient actuellement en vigueur concernant la vente de machines EUV haut de gamme à la Chine, les ventes de systèmes DUV restent autorisées. Cependant, la situation pourrait évoluer, les législateurs américains envisageant d’étendre les interdictions d’exportation à la technologie DUV.
À l’avenir, les perspectives de croissance du secteur des semi-conducteurs restent solides, principalement grâce aux investissements dans les infrastructures liées à l’IA. Ces investissements continuent de stimuler la demande de puces logiques et mémoires avancées dans divers secteurs. Dans un avenir prévisible, le déséquilibre entre l’offre et la demande persistera, engendrant des difficultés sur différents segments de marché.
— Christophe Fouqet, président-directeur général d’ASML
La demande en machines EUV et DUV de pointe ne cesse de croître, notamment dans le secteur de la mémoire, à mesure que les fabricants de DRAM adoptent de nouvelles technologies de gravure. Pour répondre à cette forte hausse des commandes, ASML collabore avec ses partenaires et met en œuvre des améliorations de productivité visant à optimiser l’efficacité de la production à court terme.
Ces avancées sont essentielles pour la sortie attendue de nouveaux accélérateurs par des entreprises leaders comme NVIDIA et AMD, qui devraient connaître une forte demande.
Les clients des secteurs des DRAM avancées et de la logique augmentent non seulement leurs capacités de production, mais adoptent également de plus en plus les technologies EUV et DUV par immersion pour les nouvelles générations de procédés. Cette évolution accentue le besoin en solutions de lithographie avancées. Par conséquent, notre volume de commandes reste exceptionnellement élevé, car nous collaborons étroitement avec nos clients pour répondre à leurs besoins en constante évolution, tout en améliorant la productivité de leurs installations existantes.
— Christophe Fouqet, président-directeur général d’ASML
ASML progresse dans le développement d’une nouvelle machine EUV à faible ouverture numérique (Low NA) visant un débit d’au moins 330 plaquettes par heure (WPH).Ce système devrait être présenté au début de la prochaine décennie. Par ailleurs, la société a lancé sa machine NXE:3800E PEP-E, qui porte le débit de 220 WPH à 230 WPH tout en conservant des performances de superposition comparables.
Les avancées technologiques demeurent une priorité, et nous avons récemment présenté des progrès considérables lors de la conférence SPIE sur la lithographie et la structuration avancées en février. Notre feuille de route actualisée pour la lithographie EUV à faible ouverture numérique illustre les améliorations qui permettront d’atteindre une puissance d’au moins 330 WPH d’ici le début de la prochaine décennie, grâce notamment à l’augmentation de la puissance de nos sources, comme en témoigne la récente démonstration d’une source de 1 000 watts.
— Christophe Fouqet, président-directeur général d’ASML
Conformément à sa stratégie future, ASML vise à commercialiser d’ici 2029-2030 les systèmes avancés NXE:4200G Low-NA capables de 300 WPH. Parallèlement, le déploiement du système EVU High-NA, et plus particulièrement de l’EXE:5200D, se concentrera sur la production de puces de classe inférieure à 2 nm (comme l’A14 et les suivantes) avec un débit d’au moins 175 WPH.
ASML prévoit également d’accroître sa production de puces de 50 % au cours de la prochaine décennie grâce à une augmentation de 66 % de la puissance des sources lumineuses de ses machines. Bien que cette amélioration ne se concrétise qu’en 2030, l’entreprise s’attaque proactivement aux contraintes de sa chaîne d’approvisionnement en modernisant ses équipements existants et futurs afin d’atteindre des cadences de production de plaquettes plus élevées.
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