Le modem et l’émetteur-récepteur C1 d’Apple utilisent l’ancienne technologie de TSMC pour réduire les coûts : un analyste explique pourquoi Qualcomm et d’autres adoptent des stratégies similaires

TSMC investit des milliards de dollars dans ses capacités de fabrication pour répondre à la demande croissante de ses clients de premier plan, dont Apple et Qualcomm. Ces entreprises dépendent de TSMC pour la livraison en temps voulu de leurs chipsets innovants, car elles sont en concurrence féroce dans le paysage technologique. Cependant, une incohérence notable apparaît dans le domaine de la technologie des modems. Contrairement à leurs autres chipsets, les puces de bande de base 5G, telles que le C1 et le Snapdragon X75, utilisent toujours les anciens processus de fabrication de 4 nm de TSMC. Un analyste met en lumière le raisonnement derrière cette dépendance à l’égard des technologies de production plus anciennes, révélant qu’elle va au-delà des simples préoccupations de coût.

Perspectives d’analystes sur le développement du modem 5G

Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, l’un des principaux facteurs qui poussent des entreprises comme Apple et Qualcomm à retarder le lancement de leurs modèles de modems 5G en 3 nm est le désir de gérer efficacement les coûts.À titre d’exemple, les dépenses de production des dernières puces de la série M3 d’Apple, produites à l’aide du procédé initial en 3 nm de TSMC appelé « N3B », se sont élevées à environ 1 milliard de dollars. Ces coûts élevés mettent en évidence le fardeau financier associé à la conception et au test de modems sur des technologies de lithographie plus récentes. Pourtant, Kuo souligne que les implications financières ne sont pas la seule raison pour laquelle il faut s’en tenir aux anciens procédés.

Kuo explique que le retour sur investissement potentiel pour le développement de modems de pointe est relativement faible. La transition vers la technologie 3 nm de TSMC ne garantit pas nécessairement des vitesses de transmission améliorées pour ces puces de bande de base, car l’obtention d’une plus grande efficacité implique une interaction complexe de divers principes d’ingénierie. En outre, même si de nouveaux processus de production pourraient améliorer l’efficacité énergétique du successeur du C1, il est important de noter que les modems eux-mêmes ne sont pas les principaux consommateurs d’énergie de la batterie. Dans de nombreux cas, les composants d’affichage et de système sur puce (SoC) représentent une part plus importante de la consommation d’énergie, justifiant ainsi le besoin de technologies avancées dans ces domaines.

Il est intéressant de noter que les Snapdragon X75 et X71 de Qualcomm utilisent également le processus 4 nm de TSMC, mais Apple vante son modem C1 interne comme offrant une efficacité supérieure. Cette différence peut provenir du fait que le C1 ne prend pas en charge les ondes millimétriques, ce qui signifie que les capacités de transmission plus élevées des Snapdragon X75 et X71 pourraient entraîner des besoins en énergie plus importants. De plus, le récent iPhone 16e dispose d’un espace interne suffisant pour une batterie plus grande de 4 005 mAh, surpassant la batterie de 3 582 mAh de l’iPhone 16 Pro plus haut de gamme, ce qui se traduit par une durée de vie prolongée de la batterie.

Récemment, Qualcomm a dévoilé son modem Snapdragon X85 5G, bien que les détails spécifiques concernant le processus de fabrication soient actuellement secrets. Compte tenu des informations de Kuo, il ne serait pas surprenant que ce dernier modem phare s’appuie également sur le nœud 4 nm pour la production.

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