Apple s’apprête à révolutionner le secteur des semi-conducteurs avec l’introduction de ses premiers chipsets 2 nm en 2024, qui devraient faire leurs débuts dans la très attendue série iPhone 18, sous les noms d’A20 et d’A20 Pro. Cette avancée met en lumière les capacités de fabrication de pointe de TSMC et illustre également la réorientation stratégique d’Apple vers deux techniques de packaging innovantes dont le déploiement est prévu d’ici 2026.
Nouvelles installations de fabrication et technologies d’emballage
Selon des informations récentes, TSMC va créer deux usines de production dédiées à Apple, P1 et AP6, afin de faciliter la fabrication de la série A20 et des puces de serveur associées. Cette initiative souligne la collaboration entre le géant technologique et son partenaire spécialisé dans les semi-conducteurs, et souligne leur engagement à maintenir la puissance de traitement et l’efficacité de leurs produits.
La technologie WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), conçue pour les A20 et A20 Pro, promet de conserver l’encombrement compact de ces chipsets. Grâce à la flexibilité d’intégrer plusieurs composants – processeurs, GPU et mémoire – au niveau de la tranche avant leur découpage en unités individuelles, cette méthode améliorera considérablement la capacité d’Apple à produire des systèmes sur puce (SoC) plus compacts, mais plus puissants.
DigiTimes rapporte que l’usine P1 de TSMC à Chiayi s’apprête à lancer une ligne de production spécialisée avec l’objectif ambitieux de traiter 10 000 wafers par mois. Si Apple est actuellement au cœur de ses préoccupations, rien n’indique que d’autres entreprises utiliseront le packaging WMCM pour le moment. Par ailleurs, la stratégie d’Apple prévoit l’utilisation du packaging SoIC (System on Integrated Chips) de TSMC pour ses puces de serveurs dédiés. Cette technologie permet d’empiler directement deux puces avancées, améliorant ainsi la connectivité et les performances.
Cette technique d’empilement avancée facilite les interconnexions ultra-denses, ce qui se traduit par une latence réduite, des performances améliorées et une efficacité accrue. TSMC et Apple ont déjà exploré le potentiel de ce packaging innovant, suscitant des attentes quant à son introduction dans des produits à venir comme le M5 Pro et le M5 Max. La production en série des puces SoIC pour serveurs est prévue dans l’usine TSMC de Zhunan AP6, avec une montée en puissance prévue d’ici fin 2025.
Pour plus de détails, vous pouvez lire le rapport complet sur DigiTimes.
De plus, vous pouvez trouver plus d’informations et d’images dans cet article de Wccftech.
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