Apple a modifié silencieusement la conception de la puce M3 Max, ce qui pourrait avoir un impact énorme sur la puce M3 Ultra

Apple Silicon a réalisé des progrès significatifs, avec l’introduction de plusieurs versions de ses puces de la série M pour alimenter à la fois les Mac et les iPad. L’année précédente, la société a lancé les puces M3, M3 Pro et M3 Max dans les nouveaux modèles de MacBook Pro 14 et 16 pouces, présentant des capacités informatiques et graphiques améliorées par rapport à la série M2. Des rapports récents suggèrent que le M3 Max est une puce autonome composée d’une seule puce plutôt que de deux puces combinées, ce qui pourrait avoir un impact plus important sur les performances de la prochaine puce M3 Ultra.

L’évolution de la puce M3 Ultra : de l’UltraFusion au mode autonome

La théorie a été déclenchée par un message de @techanalye1 cité par Vadim Yuryev de la chaîne YouTube Max Tech , qui soulignait l’absence d’interconnexion UltraFusion dans la puce M3 Max.
Yuryev a également mentionné que la prochaine puce M3 Ultra ne comprendra pas deux puces M3 Max dans un seul boîtier, comme spéculé précédemment. Si cette information est exacte, cela signifie que

Auparavant, Apple n’avait pas utilisé de technologie similaire, mais s’ils le faisaient, la puce M3 Ultra pourrait potentiellement fonctionner comme une puce autonome. Dans un tel scénario, la transition d’Apple vers une puce unique pourrait permettre une plus grande flexibilité dans la personnalisation de la puce, comme la mise en œuvre d’une architecture de cœur toutes performances plutôt qu’une combinaison de cœurs de performances et d’efficacité. De plus, la puce pourrait potentiellement inclure des cœurs GPU supplémentaires, ce qui entraînerait des capacités graphiques améliorées. En conséquence, Apple pourrait choisir d’éliminer tous les cœurs d’efficacité des futurs Mac, ce qui entraînerait un écart de performances plus important par rapport à la puce M2 Ultra en raison de l’absence de pertes d’efficacité via l’interconnexion UltraFusion.

Yuryev a également prédit que la puce M3 Ultra pourrait potentiellement comporter sa propre interconnexion UltraFusion, doublant potentiellement ses performances. Cette même approche pourrait également être appliquée à la puce M3 Extreme, qui n’a pas encore été publiée. En revanche, l’utilisation de deux puces M3 Ultra avec interconnexion UltraFusion pourrait potentiellement surpasser quatre matrices M3 Max. De plus, cela pourrait potentiellement permettre un système de mémoire plus unifié au sein de la puce.

Veuillez noter qu’il ne s’agit que de spéculations à ce stade, car la décision finale appartient à Apple et les informations disponibles sur la prochaine puce M3 Ultra sont limitées. Des rumeurs précédentes suggéraient que la puce serait basée sur le nœud N3E de TSMC. La sortie du nouveau Mac Studio alimenté par M3 Ultra n’a pas encore été confirmée, mais les premières spéculations suggèrent un lancement mi-2024. Si les rumeurs passées se vérifient, la société pourrait annoncer les nouvelles machines lors de son événement WWDC 2024. Quelles sont vos prévisions concernant les performances de la puce M3 Ultra ? Partagez votre opinion dans les commentaires.