Apple iPhone 18 : La capacité d’emballage WMCM de TSMC laisse entrevoir les futures stratégies de l’iPhone

Des analyses récentes ont révélé des informations sur la stratégie de lancement originale d’Apple pour la gamme iPhone 18, dont la sortie devrait être échelonnée entre l’automne 2026 et le printemps 2027. Un facteur essentiel de cette approche est l’expansion prévue de la capacité d’encapsulation WMCM de TSMC, ce qui annonce des développements importants pour les smartphones de nouvelle génération d’Apple.

TSMC prévoit d’augmenter sa capacité de production d’emballages WMCM à 120 000 plaquettes par mois d’ici 2027.

Un rapport récent indique que la capacité d’encapsulation WMCM de TSMC devrait augmenter significativement, passant de 60 000 plaquettes par mois en 2026 à un impressionnant chiffre de 120 000 plaquettes d’ici 2027. Cette croissance sera soutenue par la modernisation des équipements existants sur le site de TSMC à Longtan, reconnu pour sa technologie d’encapsulation InFO de pointe, ainsi que par la mise en place d’une nouvelle ligne de production WMCM sur le site AP7 à Chiayi. Par ailleurs, TSMC collabore avec ses partenaires ASE et Xintec afin d’optimiser les processus de tri et de test final des plaquettes.

Pour ceux qui ne le savent pas, Apple prévoit d’équiper les modèles d’iPhone 18 de la puce A20 de pointe, gravée en 2 nm par TSMC. Cela marquera la transition de l’encapsulation InFO traditionnelle vers la technologie WMCM, qui permet d’intégrer plusieurs composants — tels que le processeur, le processeur graphique et le moteur neuronal — dans un seul boîtier. Cette intégration, facilitée par les couches de redistribution (RDL), accroît considérablement la flexibilité de conception tout en optimisant l’espace disponible pour les composants, ce qui pourrait permettre l’utilisation de batteries plus grandes. Les avantages de cette approche d’encapsulation sont les suivants :

Réduction du besoin en composants discrets grâce à l’intégration directe de la RAM dans le module.
Éliminer le besoin d’interposeurs ou de substrats conventionnels grâce à l’utilisation de RDL.
Incorporer un sous-remplissage de moulage (MUF), qui minimise l’utilisation de matériaux et les processus de fabrication.

Dans le même ordre d’idées, Mark Gurman de Bloomberg a rapporté en novembre 2025 qu’Apple prévoyait de lancer l’iPhone 18 Pro, l’iPhone 18 Pro Max et le très attendu iPhone Fold à l’automne 2026. Par la suite, l’iPhone 18 standard, l’iPhone 18e et potentiellement l’iPhone Air 2 devraient être commercialisés au printemps 2027. Il est à noter que certaines sources évoquent la possibilité d’un lancement de l’iPhone Air 2 dès le printemps 2026 ou simultanément avec les autres modèles au printemps 2027.

Alors que TSMC s’apprête à doubler sa capacité d’encapsulation WMCM d’ici 2027, ce qui coïncide avec la sortie prévue des modèles d’iPhone 18 plus abordables d’Apple — qui devraient générer un volume de ventes considérable —, les analyses de Gurman sur la stratégie de lancement échelonné d’Apple se confirment de plus en plus.

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