Apple abandonne les puces 2 nm des modèles iPhone 17 Pro en raison des coûts croissants de TSMC et de sa capacité de production limitée

Apple a fait des progrès considérables avec son silicium personnalisé, en particulier les puces de la série A, qui sont reconnues pour leurs performances de premier ordre dans l’industrie technologique. Actuellement, les modèles A18 et A18 Pro s’appuient sur le processus de fabrication avancé de 3 nm de TSMC. Cependant, il était initialement prévu que ces puces passent à un nœud de 2 nm. Des rapports ont révélé que si Apple espérait mettre en œuvre cette technologie de pointe dans les prochains modèles d’iPhone 17 Pro, des défis imprévus ont conduit l’entreprise à reconsidérer son approche.

Retard dans l’adoption des puces 2 nm de TSMC pour l’iPhone 17 Pro

Des sources médiatiques récentes, dont MyDrivers , indiquent qu’Apple a décidé de reporter l’intégration des puces 2 nm de TSMC dans l’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max. Ce lancement commercial a désormais été reprogrammé pour 2026. Ce retard est dû à l’augmentation des coûts de fabrication et à une capacité de production limitée associée aux nouvelles puces. Bien que TSMC ait commencé la production expérimentale, les premiers résultats ne sont pas à la hauteur des attentes, ce qui implique qu’il faudra un certain temps avant qu’un produit viable puisse émerger.

La production expérimentale a eu lieu dans l’usine TSMC de Hsinchu à Taiwan. Selon les rapports, le taux de rendement est d’environ 60 %, ce qui signifie que près de 40 % des puces produites sont défectueuses. Le coût de production de chaque wafer atteignant environ 30 000 dollars, l’intégration de ces puces de 2 nm dans les modèles d’iPhone 17 Pro qui seront bientôt commercialisés semble financièrement peu pratique pour Apple.

En raison de ces complications, Apple a choisi de retarder le lancement des puces 2 nm de près d’un an. Le nouveau calendrier repousse la disponibilité prévue de ces puces pour coïncider avec le modèle iPhone 18 Pro en 2026, ce qui signifie que la série actuelle d’iPhone 17 continuera d’utiliser les puces 3 nm existantes de TSMC. Il convient de noter que la dernière série d’iPhone 16 utilise déjà la technologie 3 nm de TSMC. Bien que des avancées soient attendues dans les puces A19 Pro, l’introduction éventuelle de puces 2 nm devrait entraîner des améliorations substantielles des performances et une meilleure efficacité énergétique.

Malgré les obstacles de production, TSMC a souligné lors de la conférence IEDM 2024 que les puces 2 nm devraient comporter jusqu’à 15 % de transistors de plus que leurs homologues 3 nm, ce qui pourrait augmenter les performances d’une marge similaire tout en maintenant des niveaux de consommation d’énergie constants. La décision de retarder le déploiement des puces 2 nm reflète la stratégie d’Apple visant à équilibrer l’innovation et la rentabilité, en veillant à ce que les prix de ses appareils restent compétitifs. Restez à l’écoute pour de plus amples mises à jour sur cette situation en évolution.

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