Apple est réputée pour son secret bien gardé autour de ses innovations, privilégiant souvent les présentations spectaculaires de ses produits à la diffusion progressive d’informations. Cependant, compte tenu de son vaste réseau d’approvisionnement, les fuites sont inévitables. Récemment, des informations intrigantes ont fait surface concernant le futur circuit intégré spécifique à une application (ASIC) d’Apple, désigné en interne sous le nom de Baltra.
Apple se tourne vers la production interne de circuits intégrés spécifiques à l’IA
Des informations récentes provenant d’une source sud-coréenne indiquent que Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), une entreprise spécialisée dans les composants électroniques essentiels, les condensateurs céramiques multicouches et les substrats de puces, a fourni des échantillons de son substrat en verre, appelé verre T, non seulement à Broadcom mais aussi à Apple.
Pour rappel, un substrat est la couche de base sur laquelle reposent les circuits intégrés (CI) et divers composants, et qui joue un rôle crucial dans la dissipation thermique. Le verre T est une fibre de verre spéciale à haute teneur en silice, idéale pour les substrats de microprocesseurs. Il remplace le cœur organique traditionnel des puces FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Arrays) et offre des avantages significatifs tels qu’une stabilité thermique accrue, une surface plus lisse pour les interconnexions complexes et une fiabilité globale supérieure.
Pourquoi cette information est-elle importante ? Broadcom est un acteur majeur du marché de la conception de circuits intégrés spécifiques à l’IA (ASIC) et collabore actuellement avec Apple à la création d’une puce serveur d’IA personnalisée, baptisée Baltra. Comme nous l’avons déjà mentionné, cette puce serveur d’IA devrait exploiter le procédé de fabrication avancé 3 nm N3E de TSMC et intégrera diverses puces, chacune conçue pour des fonctions spécifiques. Apple souhaite intégrer ces puces dans une unité cohérente, tandis que Broadcom contribuera à garantir une communication efficace entre elles lors de leur fonctionnement simultané au sein de l’architecture serveur d’IA d’Apple. Cette conception modulaire permet à Apple de préserver la confidentialité de la structure globale de son ASIC Baltra, même vis-à-vis de ses collaborateurs comme Broadcom.
L’acquisition d’échantillons de verre T auprès de SEMCO témoigne de l’engagement ferme d’Apple envers cette stratégie de silo pour son ASIC Baltra.À court terme, cet approvisionnement direct permet à Apple d’évaluer précisément la qualité des méthodes d’encapsulation que Broadcom appliquera à son ASIC d’IA.À long terme, cette initiative indique probablement la volonté d’Apple de centraliser la conception de Baltra au sein de ses propres opérations, ce qui correspond à sa préférence historique pour l’intégration verticale afin de renforcer le contrôle de sa technologie.