Apple retarde l’adoption de la technologie 2 nm de TSMC pour les iPhones en raison de faibles taux de production ; la capacité de fabrication de plaquettes devrait être multipliée par huit d’ici 2026

Le lancement prévu de la série iPhone 17 l’année prochaine, alimentée par les puces de pointe A19 et A19 Pro d’Apple fabriquées à l’aide du processus révolutionnaire de 2 nm, promet de positionner Apple à l’avant-garde de l’innovation technologique. Cependant, l’entreprise reconnaît l’importance de respecter les attentes pratiques. Des rapports récents indiquent que TSMC a atteint un taux de rendement de 60 % dans sa production expérimentale de la technologie 2 nm. Bien que ce chiffre soit remarquable, il est crucial qu’il augmente considérablement pour satisfaire les principaux clients comme Apple et justifier des commandes substantielles.

Actuellement, la production de masse de wafers de TSMC au cours de cette phase d’essai donne un rendement relativement faible. Même avec des projections optimistes concernant une augmentation de la production au cours de l’année à venir, les coûts prohibitifs associés à chaque wafer pourraient dissuader Apple d’utiliser cette technologie pour ses modèles A19 et A19 Pro. Néanmoins, les prévisions suggèrent que d’ici 2026, la production de wafers de TSMC pourrait atteindre huit fois la production actuelle, devenant ainsi viable pour Apple et d’autres clients potentiels.

Expansion prévue de la production de plaquettes de 2 nm de TSMC d’ici 2026

Selon de nouvelles estimations, la capacité de production mensuelle de TSMC pour les plaquettes de 2 nm pourrait atteindre 80 000 unités d’ici 2026, ce qui faciliterait la production en masse des puces A20 et A20 Pro de nouvelle génération utilisant des techniques de lithographie avancées. L’analyste Ming-Chi Kuo a notamment indiqué qu’Apple pourrait choisir de contourner la technologie 2 nm pour la série iPhone 17 et de l’introduire à la place avec la gamme iPhone 18. Kuo a suggéré que tous les modèles d’iPhone 18 ne pourraient pas être équipés de l’A20 de 2 nm en raison des coûts élevés associés. Des rapports suggèrent que le coût de chaque plaquette de 2 nm pourrait atteindre le montant stupéfiant de 30 000 $, soulignant la nécessité pour TSMC d’augmenter la production pour tirer parti des économies d’échelle et réduire les prix.

Un rapport récent de Morgan Stanley, mis en avant par MyDrivers, révèle que la production expérimentale actuelle de TSMC est limitée à seulement 10 000 wafers par mois. Ce chiffre devrait augmenter à 50 000 unités d’ici l’année prochaine et potentiellement atteindre 80 000 d’ici 2026. Une telle augmentation permettrait à Apple et à d’autres entreprises de passer des commandes en toute confiance. De plus, TSMC envisage diverses stratégies pour réduire encore davantage les coûts de production, notamment l’introduction d’un service « CyberShuttle » qui devrait être lancé en avril prochain.

Ce service innovant de partage de wafers permettra aux entreprises d’évaluer leur silicium sur un wafer de test partagé, réduisant ainsi les dépenses. En plus de ces stratégies de production, Apple prévoit des avancées significatives pour 2026 avec le dévoilement des A20 et A20 Pro. Ces nouveaux chipsets devraient intégrer une technologie appelée Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), qui vise à optimiser la taille tout en améliorant les performances. Quant à la répartition initiale des expéditions de 2 nm de TSMC, Apple devrait s’assurer la première place.

Pour plus de détails, reportez-vous à la source d’information originale : MyDrivers

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