Apple pose progressivement les bases de ses puces personnalisées de nouvelle génération, notamment une puce serveur très attendue appelée Baltra, selon une analyse récente du cabinet d’investissement Morgan Stanley.
Apple augmente les capacités de réservation de SoIC chez TSMC en prévision de l’ASIC Baltra.
Dans un nouveau rapport, Morgan Stanley souligne qu’Apple « intensifie » ses activités liées à la technologie SoIC (System on Integrated Circuit) de TSMC :
« Apple augmente considérablement sa capacité de production de SoIC chez TSMC, ce qui témoigne d’un investissement majeur dans les puces Apple pour les serveurs d’IA. TSMC (dont Charlie Chan a parlé) accroît sa capacité de production de SoIC, Apple ayant passé des commandes équivalentes à 36 000 plaquettes en 2026 et à 60 000 plaquettes en 2027.»
L’analyse révèle qu’Apple a sécurisé une capacité de production de SoIC de 36 000 plaquettes pour 2026 et prévoit de l’augmenter à 60 000 plaquettes d’ici 2027.
Comprendre la technologie SoIC
Pour ceux qui ne connaissent pas la technologie SoIC, il s’agit d’une technologie d’encapsulation 3D avancée permettant d’empiler plusieurs puces horizontalement et verticalement sur un seul système sur puce (SoC).Cette approche innovante permet l’intégration de divers composants tels que des CPU, des GPU et des moteurs neuronaux dans un seul boîtier, améliorant ainsi la flexibilité et les performances. Par exemple, les développeurs peuvent choisir d’équiper les puces M5 Pro ou M5 Max d’un nombre plus important de cœurs GPU selon leurs besoins.
Il est à noter que, bien qu’une partie de cette nouvelle capacité soit allouée aux futures puces M5 Pro et M5 Max, ainsi qu’aux M6 Pro et M6 Max dont la sortie est prévue l’année prochaine, la majorité semble être destinée à l’ASIC Baltra, dont le lancement est prévu en 2027.
Caractéristiques du circuit intégré spécifique (ASIC) Baltra
La puce serveur d’IA personnalisée d’Apple, Baltra, devrait tirer parti du procédé de fabrication avancé 3 nm N3E de TSMC et utiliser plusieurs chiplets spécialisés, chacun conçu pour des fonctions distinctes. Cette architecture modulaire permet à Apple d’intégrer ces chiplets dans un système unifié tout en conservant le contrôle des processus d’intercommunication, avec l’aide de Broadcom. Cette stratégie de conception garantit à Apple la possibilité de masquer la complexité de l’ASIC d’IA, même à ses partenaires comme Broadcom.
À l’avenir, Apple ambitionne d’internaliser la production de Baltra, réduisant ainsi le rôle de Broadcom dans la conception des puces. Cette stratégie est illustrée par l’acquisition récente par Apple d’échantillons de verre T auprès de SEMCO (Samsung), confirmant sa volonté d’innover de manière indépendante.
Pour en savoir plus, vous pouvez lire l’article complet ici.
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