Analyse de la taille de la puce du processeur AMD EPYC Venice « Zen 6C » : les puces CCD « Zen 6C » à 32 cœurs ont une taille presque deux fois supérieure à celle des puces CCD Zen 5C grâce à leurs deux puces d’E/S de plus de 375 mm².

Une analyse récente du prochain processeur EPYC Venice de nouvelle génération d’AMD, basé sur l’architecture Zen 6C de nouvelle génération, révèle des améliorations significatives au niveau du nombre de cœurs et de la taille de la puce.

AMD dévoile le processeur EPYC Venice « Zen 6C » : une révolution avec deux fois plus de cœurs

Lors du CES 2026, AMD a présenté son processeur EPYC Venice, basé sur l’architecture révolutionnaire Zen 6. Cette nouvelle puce affiche des améliorations considérables en termes de nombre de cœurs et d’efficacité énergétique, et devient ainsi le premier processeur pour centres de données à exploiter la technologie de gravure 2 nm de pointe de TSMC.

La gamme EPYC Venice « Zen 6 » intègre désormais huit chiplets Zen 6C performants et deux puces d’E/S, ainsi que plusieurs chiplets auxiliaires pour la gestion. AMD promet une amélioration spectaculaire de plus de 70 % des performances et de l’efficacité, avec notamment une augmentation de plus de 30 % de la densité de threads. Disponible en configurations standard à 192 cœurs (16 chiplets par puce), elle comprend 12 cœurs Zen 6 et 768 Mo de cache L3.

Une main tenant un processeur d'ordinateur sans marque sur fond sombre.

Bien que moins imposant que le MI455X, l’EPYC Venice reste un processeur redoutable, capable d’intégrer jusqu’à 256 cœurs. Au cœur de chaque processeur AMD EPYC Venice se trouve le nouveau chiplet Zen 6C, qui embarque désormais 32 cœurs – un remarquable doublement par rapport à son prédécesseur, le chiplet Zen 5C, qui en comptait 16. Chaque chiplet Zen 6C est doté de 128 Mo de cache L3, pour un total de 1 024 Mo sur l’ensemble du processeur.

Un schéma illustrant l'architecture AMD Venice Zen 6 à 256 cœurs utilisant les procédés TSMC N2 et N6. — Source de l’image : @highyieldYT

Concernant la taille de la puce, les nouveaux chiplets Zen 6C des processeurs EPYC Venice mesurent environ 155 mm², soit près du double de ceux des chiplets Zen 5C (environ 85 mm²).Ces nouveaux composants sont fabriqués selon le procédé N2P de TSMC, tandis que les anciennes puces Zen 5C utilisaient la technologie N3E. Cela représente une augmentation de 82, 3 % de la taille de la puce par rapport à la génération précédente, permettant ainsi d’accroître la taille du cache et de doubler le nombre de cœurs.

Venise IOD : ~375 mm² N6 x 2 Turin IOD : ~426 mm² N6 x 1 Zen6c CCD : 32 cœurs = ~155 mm² N2 Zen5c CCD : 16 cœurs = ~85 mm² N3E https://t.co/n4GJGNWqlo

– Hassan Mujtaba (@hms1193) 12 janvier 2026

La gamme AMD EPYC Venice intégrera deux puces d’E/S de grande taille, hébergeant les contrôleurs mémoire, les contrôleurs PCIe et diverses autres propriétés intellectuelles, notamment des accélérateurs dédiés à l’IA. Chaque puce d’E/S, basée sur la technologie N6 de TSMC, mesurera environ 375 mm².À titre de comparaison, les processeurs EPYC Turin de la génération précédente ne disposaient que d’une seule puce d’E/S de 426 mm².

Principales comparaisons entre AMD EPYC Venice et les générations précédentes

Zen6c CCD : 32 cœurs = ~155 mm² N2
Zen5c CCD : 16 cœurs = ~85 mm² N3E

Comparaison IOD :

Venise IOD : ~375 mm² N6 x 2
Turin IOD : ~426 mm² N6 x 1

Comparaison des performances des processeurs :

EPYC 9006 « Venise » avec Zen 6C : 256 cœurs / 512 threads / Jusqu’à 8 CCD / 1 024 Mo de cache L3
EPYC 9005 « Turin » avec Zen 5C : 192 cœurs / 384 threads / Jusqu’à 12 CCD / 384 Mo de cache L3
EPYC 9006 « Venise » avec Zen 5 : 96 cœurs / 192 threads / Jusqu’à 8 CCD / 384 Mo de cache L3
EPYC 9005 « Turin » avec Zen 5 : 96 cœurs / 192 threads / Jusqu’à 16 CCD / 384 Mo de cache L3

Les deux puces d’E/S offrent une surface totale de 750 mm² dédiée exclusivement aux fonctions d’entrée/sortie, témoignant de l’engagement d’AMD à améliorer les performances de ses plateformes de centres de données EPYC. Les futurs processeurs AMD EPYC Venice s’annoncent comme des solutions ultra-performantes, prêtes à rivaliser avec les futurs processeurs Diamond Rapids d’Intel, gravés en 18 Å et qui devraient également proposer des configurations à 256 et 192 cœurs.

Présentation des familles de processeurs AMD EPYC :

Nom de famille	AMD EPYC Été	AMD EPYC Venise	AMD EPYC Turin-X	AMD EPYC Turin-Dense	AMD EPYC Turin	AMD EPYC Sienne	AMD EPYC Bergamo	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Gênes	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC Milan	AMD EPYC Rome	AMD EPYC Naples
Marque familiale	EPYC 9007	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Lancement familial	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Architecture du processeur	Il était 7	Il était 6	Il était 5	Zen 5C	Il était 5	Il était 4	Il faisait 4°C.	Cache virtuel Zen 4	Il était 4	Il était 3	Il était 3	Il était 2	C’était 1
Nœud de processus	À déterminer	TSMC 2 nm	TSMC 4 nm	TSMC 3 nm	TSMC 4 nm	TSMC 5 nm	TSMC 4 nm	TSMC 5 nm	TSMC 5 nm	TSMC 7 nm	TSMC 7 nm	TSMC 7 nm	GloFo 14 nm
Nom de la plateforme	SP7	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Douille	À déterminer	À déterminer	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Nombre maximal de cœurs	À déterminer	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Nombre maximal de fils	À déterminer	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Max L3 Cache	À déterminer	À déterminer	1536 Mo	384 Mo	384 Mo	256 Mo	256 Mo	1152 Mo	384 Mo	768 Mo	256 Mo	256 Mo	64 Mo
Conception de puces	À déterminer	8 CCD (1 CCX par CCD) + 2 IOD ?	16 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	16 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX par CCD)
Support de mémoire	À déterminer	DDR5-12800	DDR5-6000 ?	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canaux de mémoire	À déterminer	16 canaux (SP7)	12 canaux (SP5)	12 canaux	12 canaux	6 canaux	12 canaux	12 canaux	12 canaux	8 canaux	8 canaux	8 canaux	8 canaux
Prise en charge PCIe Gen	À déterminer	128-192 PCIe Gen 6	À déterminer	128 PCIe Gen 5	128 PCIe Gen 5	96 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 4	128 Gen 4	128 Gen 4	64 Gen 3
TDP (Max)	À déterminer	~600W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (cTDP 450-500 W)	400 W (cDP 320-400 W)	70-225 W	320 W (cTDP 400 W)	400 W	400 W	280 W	280 W	280 W	200 W