Le potentiel d’AMD pour les puces mobiles « X3D » : les APU Strix Halo sont désormais dotés de TSV 3D V-Cache dédiés

Les prochains processeurs Strix Halo d’AMD sont sur le point de révolutionner le paysage des performances, en incorporant potentiellement un cache L3 supplémentaire grâce à la technologie innovante 3D V-Cache, comme en témoigne la conception de la matrice.

Des performances améliorées à l’horizon : les fonctionnalités innovantes de Strix Halo

Les tests récents de la série Strix Halo d’AMD ont mis en avant ses impressionnantes performances graphiques intégrées, renforçant encore l’avance d’AMD sur Intel dans ce domaine. Bien qu’Intel ait fait des progrès avec ses gammes Arrow Lake-H et Lunar Lake, la série Strix Halo établit une référence redoutable qui pourrait être difficile à surpasser pour les concurrents.

L’ambition d’AMD ne semble pas faiblir pour l’avenir. La conception de la puce Strix Halo comprend des éléments intrigants qui suggèrent un potentiel d’amélioration des performances. Comme l’a confirmé Tony, directeur général d’ASUS Chine, la présence de vias à travers le silicium (TSV) dans la conception souligne cette évolution vers des capacités améliorées, comme le montrent les images partagées par ASUS.

Image comparative des Ryzen AI Max+ 395 et Ryzen 9950X TSV

En implémentant les TSV, AMD est prêt à positionner un chiplet 3D V-Cache directement au-dessus du cache L3 existant, augmentant ainsi efficacement la capacité de mémoire et améliorant considérablement les performances du processeur pour des charges de travail spécifiques. Cette avancée pose les bases de la future sortie des processeurs Strix Halo X3D, qui ont été anticipés lors de discussions précédentes.

De plus, la matrice Strix Halo présente une interconnexion nouvellement conçue qui minimise l’utilisation de l’espace par rapport aux systèmes d’interconnexion existants dans les processeurs de bureau Zen 5 Ryzen 9000. Pour le contexte, dans la matrice du Ryzen 9 9950X, AMD a utilisé un sérialiseur/désérialiseur traditionnel (SERDES) pour permettre les transferts de données entre les chiplets.

Nouveau système d'interconnexion dans les processeurs Strix Halo

Comme l’a expliqué Tony, cette conception d’interconnexion avancée a réussi à réduire l’empreinte globale de la puce de 42, 3 %, ce qui se traduit par une taille de chiplet de seulement 0, 34 mm plus petite pour les processeurs Strix Halo. Cette interconnexion, surnommée « mer de fils », non seulement réduit les dimensions de la puce, mais améliore également la latence et diminue la consommation d’énergie.

Les développements de la série Strix Halo offrent une base solide pour les technologies futures, en particulier Zen 6. Les capacités actuelles des processeurs Strix Halo, comme le Ryzen AI Max+ 395, sont déjà exceptionnelles pour les tâches de calcul exigeantes. De plus, le GPU Radeon 8060S intégré affiche des performances remarquables, rivalisant avec le GPU pour ordinateur portable GeForce RTX 4070. Cette spécification permet aux ordinateurs portables Strix Halo de gérer des jeux ultra-rapides sans avoir besoin d’un GPU distinct.

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