Les détails concernant les APU de nouvelle génération d’AMD tels que Strix, Sarlak, Kraken et Sound Wave ont été exposés et nous donnent un aperçu du plan de l’équipe rouge pour les futures plates-formes de mobilité et de bureau.
Les APU de nouvelle génération d’AMD pourraient être très gourmands en conceptions de puces, l’onde sonore étant également exposée dans une fuite
AMD travaille sur une gamme d’APU pour les futures plates-formes de mobilité qui pourraient également être déployées sur les ordinateurs de bureau. La gamme de nouvelle génération la plus imminente sera Strix (ou Strix Point), qui présente la prochaine architecture de base Zen 5 ainsi qu’une architecture RDNA 3.5 actualisée pour alimenter le côté graphique.
Les APU AMD Strix relèveront de la famille Ryzen 8050 et fourniront un tout nouveau NPU connu sous le nom de XDNA 2 « Ryzen AI » qui offrira une amélioration 3 fois des performances de calcul de l’IA (jusqu’à 48 TOPS). Ces APU devraient remplacer la famille actuelle d’APU Hawk Point « Ryzen 8040 » au second semestre 2024.
Après Strix Point sera le Kracken Point de l’année prochaine qui utilisera les mêmes cœurs Zen 5 avec les GPU RDNA 3.5. Ces puces étaient auparavant conçues pour comporter des cœurs RDNA 4, mais ce plan a été abandonné. Les informations actuelles suggèrent que les APU Kracken utiliseront jusqu’à 8 cœurs dans les versions Zen 5 et Zen 5C et offriront jusqu’à 8 unités de calcul. Nous examinons donc une gamme de puces très courante.
Maintenant, la chose la plus intéressante mentionnée dans les informations est que Sarlak et Strix auront différentes configurations de puces IO, ce qui suggère une conception de chipset. Les APU Strix d’AMD seront disponibles en deux configurations, une monolithique standard avec jusqu’à 12 cœurs de processeur et 16 CU et une conception de chipset haut de gamme qui offrira jusqu’à 16 cœurs de processeur et 40 CU. Il y a des rumeurs selon lesquelles Sarlak est le nom de code interne de l’offre premium Strix, mais cela ne semble pas être le cas si l’on regarde les informations disponibles ici car elles répertorient séparément les matrices Strix et Sarlak IO.
Enfin, il est fait mention de Sound Wave qui pourrait être l’APU de nouvelle génération d’AMD basé sur un nœud de processus avancé avec les dernières technologies telles que Zen 6 et RDNA 5. On sait peu de choses sur Sound Wave mais il est répertorié après Kracken, ce qui signifie que nous pouvons voyez-le lancer en 2026.
Il convient également de noter que les technologies de nœuds de processus répertoriées pour chaque APU AMD ne sont pas exactes et pourraient masquer leurs véritables technologies de processus. Strix est répertorié dans les étapes A0 et B0. L’architecture de base Zen 4 d’AMD sera probablement dévoilée au Computex de cette année , nous saurons donc avec certitude dans quelques mois l’avenir des APU.
Processeurs de mobilité AMD Ryzen :
Nom de la famille du processeur | Onde sonore AMD ? | AMD KrackanPoint | Gamme de feu AMD | AMD Strix Point Halo | AMD StrixPoint | AMD Hawk Point | Gamme AMD Dragon | AMD Phénix | AMD Rembrandt | AMD Cézanne | AMD Renoir | DMLA Picasso | AMD Raven Ridge |
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Image de marque familiale | À déterminer | AMD Ryzen 9040 (série H/U) | AMD Ryzen 8055 (série HX) | AMD Ryzen 8050 (série H) | AMD Ryzen 8050 (série H/U) | AMD Ryzen 8040 (série H/U) | AMD Ryzen 7045 (série HX) | AMD Ryzen 7040 (série H/U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (série H/U) | AMD Ryzen 4000 (série H/U) | AMD Ryzen 3000 (série H/U) | AMD Ryzen 2000 (série H/U) |
Nœud de processus | À déterminer | 4 nm | 5 nm | 4 nm | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm | 6 nm | 7 nm | 7 nm | 12 nm | 14 nm |
Architecture de base du processeur | Était-il 6 heures ? | Il était 5 heures | Il était 5 heures | Il faisait 5°C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Il était 4 heures | Il était 4 heures | C’était 3+ | Il était 3 heures | Il était 2 | C’était + | Il était 1 |
Cœurs/threads de processeur (maximum) | À déterminer | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
Cache L2 (maximum) | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 4 Mo | 16 Mo | 4 Mo | 4 Mo | 4 Mo | 4 Mo | 2 Mo | 2 Mo |
L3 Cache (Max) | À déterminer | 32 Mo | À déterminer | 64 Mo | 32 Mo | 16 Mo | 32 Mo | 16 Mo | 16 Mo | 16 Mo | 8 Mo | 4 Mo | 4 Mo |
Horloges CPU maximales | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
Architecture de base du GPU | iGPU RDNA 5 ? | iGPU RDNA 3+ 4 nm | iGPU RDNA 3+ 4 nm | iGPU RDNA 3+ 4 nm | iGPU RDNA 3+ 4 nm | iGPU RDNA 3 4 nm | iGPU RDNA 2 6 nm | iGPU RDNA 3 4 nm | iGPU RDNA 2 6 nm | Vega amélioré 7 nm | Vega amélioré 7 nm | Véga 14nm | Véga 14nm |
Nombre maximum de cœurs GPU | À déterminer | 12 CU (786 cœurs) | 2 CU (128 cœurs) | 40 CU (2 560 cœurs) | 16 CU (1 024 cœurs) | 12 CU (786 cœurs) | 2 CU (128 cœurs) | 12 CU (786 cœurs) | 12 CU (786 cœurs) | 8 CU (512 cœurs) | 8 CU (512 cœurs) | 10 CU (640 cœurs) | 11 CU (704 cœurs) |
Horloges GPU maximales | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2 100 MHz | 1 750 MHz | 1 400 MHz | 1300 MHz |
TDP (cTDP vers le bas/vers le haut) | À déterminer | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (cTDP 65W) | 25-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (cTDP 65W) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (cTDP 65W) | 15 W -54 W (cTDP 54 W) | 15W-45W (65W cTDP) | 12-35 W (cTDP 35 W) | 35W-45W (65W cTDP) |
Lancement | 2026 ? | 2025 ? | 2H 2024 ? | 2H 2024 ? | 2H 2024 | T1 2024 | T1 2023 | T2 2023 | T1 2022 | T1 2021 | T2 2020 | T1 2019 | T4 2018 |
Source de l’actualité : gamma0burst
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