Les processeurs AMD Zen 5 auraient été fabriqués sur le processus 3 nm de TSMC au deuxième trimestre, production de masse au troisième trimestre

Un rapport du média technologique chinois UDN suggère que les processeurs Zen 5 d’AMD entreront dans les usines TSMC au deuxième trimestre, suivis d’une production de masse au troisième trimestre 2024.

AMD et TSMC préparent leurs installations de production pour les processeurs Zen 5 de nouvelle génération basés sur des nœuds 4 nm et 3 nm, une production en volume serait prévue au troisième trimestre 2024

L’architecture du processeur Zen 5 sera un gros problème pour AMD en 2024 car elle alimentera plusieurs gammes de familles de processeurs, notamment Granite Ridge « Ryzen Desktop », Strix Point « Ryzen Mobile » et Turin « EPYC Server ». Toutes ces familles de processeurs joueront un rôle majeur et il semble que ces puces entreront dans les usines de TSMC pour la production au prochain trimestre, suivie d’une production en volume au troisième trimestre 2024, comme le rapporte l’UDN.

Le point de vente souligne également spécifiquement le cœur du processeur AMD Zen 5 « Nirvana », qui est la conception standard de l’architecture Zen 5, tandis que les cœurs « Prometheus » Zen 5C cibleront le segment de calcul dense des puces client et serveur. Fait intéressant, le CCD Zen 5 « Nirvana » serait produit sur le nœud de processus TSMC 3 nm, mais nous savons d’après des rapports précédents que Zen 5 utilisera le nœud 4 nm tandis que Zen 5C sera fabriqué en utilisant le processus 3 nm.

Il est possible que l’UDN ait confondu le noyau Zen 5C « Prometheus » avec le Zen 5 « Nirvana ». Ce n’est que le mois dernier que la rumeur courait que les processeurs AMD Zen 5 « Granite Ridge » étaient déjà entrés dans la phase de production de masse, bien que la société n’ait rien révélé sur ses projets de processeurs de bureau de nouvelle génération lors d’événements majeurs tels que le CES 2024. Le seul événement à venir auquel nous pouvons penser pour un dévoilement serait le Computex 2024 qui se tiendra en juin, il reste donc encore quatre mois.

Alors qu’AMD prévoit activement de lancer de nouvelles gammes de produits, TSMC entamera également cette année les préparatifs pour la production en série des nouveaux produits AMD. La personne morale a souligné que parmi la plate-forme d’architecture AMD Zen 5, la puce informatique de base la plus critique est fabriquée par TSMC en utilisant le processus 3 nm. De plus, la plate-forme HPC série MI300 a été mise en production en série à l’aide des processus 4 nm et 5 nm de TSMC. La dynamique des commandes se poursuit sans relâche et la dynamique des commandes de processus avancés de TSMC auprès d’Advanced Micro Devices cette année est très forte.

L’analyse de l’industrie montre que la production en série du procédé 3 nm prendra un temps relativement long. On estime que la nouvelle plate-forme d’architecture Zen 5 à processus 3 nm d’AMD entrera dans la phase de production de masse de plaquettes vers le deuxième trimestre. D’ici là, la capacité de production devrait augmenter de mois en mois.

via UDN

Performances et efficacité améliorées
Front-end re-pipeline et problème étendu
Optimisations intégrées de l’IA et du Machine Learning

Nous ne pouvons pas confirmer la légitimité du rapport de l’UDN, mais ils ont un bilan solide basé sur leurs histoires précédentes de l’industrie et les rapports de leurs propres initiés/analystes de l’industrie. Indépendamment de cela, les processeurs Zen 5 d’AMD devraient être enthousiasmés par tous les membres de la communauté technologique, car ils inaugurent le prochain chapitre des processeurs Ryzen et EPYC avec des performances, une efficacité et de toutes nouvelles fonctionnalités renforcées. Attendez-vous à plus d’informations dans les mois à venir.

Source d’information : Dan Nystedt