AMD Ryzen 9 9950X3D fuites sur CPU-Z avec Boost Clock à 5,6+GHz et 128 Mo de cache L3

La fuite récente a confirmé que l’AMD Ryzen 9 9950X3D conservera ses vitesses d’horloge, offrant les mêmes performances de boost que son homologue non-X3D.

Aperçu de l’AMD Ryzen 9 9950X3D : un échantillon technique dévoilé dans CPU-Z

Récemment, des rapports ont fait surface indiquant qu’AMD s’apprête à maintenir les vitesses d’horloge trouvées dans les variantes non-X3D de ses processeurs de la série Ryzen 9 9000. Le Ryzen 9 9950X3D est une évolution des puces Ryzen 9 9000 hautes performances, dotées d’une capacité de cache L3 améliorée rendue possible par la technologie innovante 3D V-Cache.

Positionné comme le processeur phare, le Ryzen 9 9950X3D promet des spécifications impressionnantes proches de l’édition non-X3D. Cependant, il se démarque des modèles précédents en ne présentant pas les réductions de vitesse d’horloge typiques souvent observées sur d’autres processeurs X3D. Plus précisément, la fuite indique une horloge boost maintenue à 5,7 GHz , comme en témoigne une capture d’écran de CPU-Z. Plus précisément, l’horloge atteint 5,65 GHz . Cet échantillon d’ingénierie est surnommé Granite-Ridge, confirmant son identité en tant que membre de la famille Ryzen 9000 ( source : @94G8LA ).

Processeur Ryzen 9950X3D-Z — Crédit : @94G8LA

L’analyse de la fenêtre CPU-Z montre également que le Ryzen 9 9950X3D aura le même TDP de 170 W que son prédécesseur, le Ryzen 9950X. L’architecture du processeur révèle une configuration de cache de 96 + 32 Mo , soulignant sa désignation de modèle X3D. Associé à une configuration robuste à 16 cœurs/32 threads , cela confirme la stature du Ryzen 9 9950X3D, soulignant sa capacité à égaler les capacités de productivité du 9950X tout en améliorant simultanément les performances de jeu grâce à 64 Mo supplémentaires de cache L3.

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L’architecture comprend deux matrices CCD (Core Complex Dies), chacune abritant huit cœurs associés à 32 Mo de cache L3 dédié. Notamment, un CCD incorporera un chiplet de cache L3 supplémentaire de 64 Mo situé en dessous, ce qui donne un total de 128 Mo de cache L3, augmenté de 144 Mo en incluant le L2. Ce placement innovant du chiplet de cache L3 sous le CCD permet un contact direct avec le dissipateur de chaleur intégré (IHS), facilitant ainsi un refroidissement supérieur. En conséquence, cette conception permet de préserver les horloges des cœurs tout en libérant le potentiel d’opportunités d’overclocking supplémentaires.

Les AMD Ryzen 9 9950X3D et Ryzen 9 9900X3D devraient faire leurs débuts au CES 2025, où ils seront probablement présentés aux côtés de nouvelles avancées en matière de cartes graphiques, notamment la prochaine Radeon RX 9070 XT basée sur FSR 4 et RDNA 4.

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