L’AMD Ryzen 7 9800X3D est doté d’un silicium factice épais constituant 93 % de la pile CCD sans avantages en termes de performances

L’AMD Ryzen 7 9800X3D est doté d’un chipset compact intégré à un cache V 3D, mesurant seulement 40 à 45 µm d’épaisseur totale. Cependant, l’épaisseur cumulée des couches non fonctionnelles supplémentaires atteint un niveau considérable de 750 µm, jouant un rôle essentiel dans le maintien de l’intégrité structurelle de la puce.

Intégrité structurelle et innovations de conception dans l’AMD Ryzen 7 9800X3D

En matière de performances de jeu, le processeur AMD Ryzen 7 9800X3D se distingue par sa puissance. S’appuyant sur la technologie révolutionnaire 3D V-Cache lancée avec le Ryzen 7 5800X3D, AMD a redéfini la disposition de sa puce. Dans cette dernière itération, le chiplet 3D est positionné sous le Core Complex Die (CCD), ce qui diffère des modèles précédents où le cache 3D était empilé au-dessus des cœurs. Cette conception innovante permet non seulement de réduire les températures de fonctionnement, mais également d’améliorer le potentiel d’overclocking de l’appareil, permettant au Ryzen 7 9800X3D d’atteindre des vitesses allant jusqu’à 4,7 GHz avec les paramètres d’horloge de base.

Selon l’analyste en semi-conducteurs Tom Wassick , la structure CCD du 9800X3D présente une caractéristique intrigante : une grande partie du silicium présent n’a pas de fonction fonctionnelle. Les couches fonctionnelles, qui comprennent le CCD et la SRAM, mesurent respectivement seulement 7,2 µm et 6 µm, ce qui représente une épaisseur totale de seulement 40 à 45 µm. En revanche, l’épaisseur totale du CCD atteint environ 800 µm, ce qui implique que 750 µm de cette épaisseur sont constitués de couches non fonctionnelles conçues principalement pour la stabilité.

Conception de la puce Ryzen 9800X3D de Tom Wassick — Source de l’image : X

Bien que ce silicium supplémentaire ne soit pas directement impliqué dans les tâches de traitement, il joue un rôle crucial dans le renforcement de la structure globale, empêchant les dommages pendant la fabrication ou la manipulation. Les couches SRAM et CCD étant fines et relativement fragiles, l’utilisation de silicium factice atténue considérablement les risques associés à ces composants délicats. De plus, le silicium SRAM s’étend sur 50 µm supplémentaires sur les côtés, offrant un soutien supplémentaire.

Matrice de pile 3D Ryzen 9800X3D — Crédit photo : HardwareLuxx

Dans l’ensemble, l’intégration stratégique de ces couches non fonctionnelles garantit la fiabilité et le fonctionnement stable de l’architecture sophistiquée de la puce 3D de l’AMD Ryzen 7 9800X3D. En reconfigurant l’emplacement de la SRAM sous le CCD, AMD a relevé efficacement divers défis opérationnels tout en améliorant la gestion thermique, offrant ainsi un processeur de jeu exceptionnellement performant.

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