AMD modifie le Ryzen 7 7800X3D : suppression des composants CMS de la moitié supérieure

Des observations récentes indiquent que certains modèles de processeurs de la série AMD Ryzen 7000 ont subi des modifications de leurs cartes de circuits imprimés (PCB), entraînant la suppression de plusieurs composants montés en surface (CMS).

Découverte de condensateurs manquants sur le substrat du Ryzen 7800X3D : AMD confirme les modifications

Un cas intriguant a été signalé sur les forums Chiphell : un utilisateur a signalé l’absence de condensateurs CMS sur la partie supérieure du substrat du processeur Ryzen 7 7800X3D. Traditionnellement, ces condensateurs se trouvent à divers endroits autour du dissipateur thermique intégré (IHS), notamment sur la partie supérieure.

Le processeur AMD Ryzen 7 7800X3D présente des modifications potentielles de conception de PCB discutées dans un forum en ligne.

La conception signalée est dépourvue de condensateurs dans la partie supérieure, comme illustré sur l’image ci-jointe. Après avoir contacté AMD, l’utilisateur a reçu confirmation que des modifications avaient bien été apportées au substrat du 7800X3D. Il est important de noter que ces modifications ne compromettent pas l’authenticité du processeur. En règle générale, les processeurs contrefaits présentent des différences physiques importantes, telles que des altérations du substrat, de l’IHS et de la police. L’absence de condensateurs ne peut donc pas être considérée comme un indicateur définitif d’une contrefaçon.

Nouveau modèle Ryzen 7 7700 avec des condensateurs manquants similaires, montrant une gestion de la chaleur et des performances améliorées. — Le nouveau modèle Ryzen 7 7700 présente également des condensateurs supérieurs manquants sur le PCB.

D’autres participants au fil de discussion ont corroboré ces conclusions, un commentateur soulignant que ces modifications avaient été mises en œuvre plusieurs mois auparavant. Cette nouvelle conception, caractérisée par l’absence de condensateurs sur le substrat supérieur, s’étend également à d’autres modèles, notamment le Ryzen 7 7700. Les premiers rapports suggèrent que les Ryzen 7600X et Ryzen 7500F pourraient également présenter des modifications similaires. Des utilisateurs ont notamment signalé que ces ajustements apportés au Ryzen 7 7700 ont efficacement atténué l’accumulation de chaleur locale, permettant au processeur d’atteindre plus facilement des fréquences d’horloge de 5, 0 GHz sur tous les cœurs.

Processeur AMD Ryzen 7 7800X3D dans un emballage en mousse rose, soulevant des questions sur son authenticité. — Un autre exemple du 7800X3D découvert sans condensateurs sur le PCB supérieur.

Il ne s’agit pas d’un incident isolé concernant le 7800X3D. Il y a environ deux mois, un utilisateur de Reddit a constaté des modifications similaires et a d’abord suspecté une contrefaçon. Cependant, les tests de performance des deux processeurs ont indiqué qu’ils fonctionnaient normalement, sans aucun problème thermique ni de performances. Il semble qu’AMD ait justifié ces adaptations par une réduction des coûts de production et de test. L’exclusion de ces condensateurs supérieurs n’a eu aucun impact négatif sur la dynamique thermique ni sur les performances globales des processeurs, ce qui suggère une stratégie d’optimisation des coûts de production des substrats.

La mise en œuvre de telles modifications sur de nombreuses unités peut permettre à AMD de réaliser des économies substantielles. De plus, cette conception révisée du substrat pourrait améliorer la fiabilité en minimisant les défauts de soudure potentiels. En fin de compte, tant que les performances et les caractéristiques thermiques des processeurs restent stables, ces modifications de conception ne devraient pas inquiéter les utilisateurs ni les acheteurs potentiels.

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