AMD lance les processeurs EPYC Venice « Zen 6 » de nouvelle génération dotés de 256 cœurs en 2026, ainsi que les processeurs EPYC Verano et les GPU Instinct MI500 en 2027

AMD a officiellement dévoilé ses prochaines gammes de produits comprenant la famille de processeurs EPYC et Instinct de nouvelle génération, qui comprend les séries EPYC Venice, EPYC Verano et Instinct MI500 basées sur Zen 6.

Offres AMD de nouvelle génération : EPYC Venice, EPYC Verano et Instinct MI500 dévoilées

Lors d’une récente keynote consacrée aux avancées technologiques en IA, AMD a dévoilé des détails intéressants sur ses prochaines plateformes EPYC et Instinct. Prévue pour l’année prochaine, la série Instinct MI400 promet une amélioration substantielle des performances, avec un gain de 10 fois supérieur à celui de la série MI350 actuellement disponible.

En ce qui concerne la gamme EPYC Venice, dont le lancement est prévu en 2026, elle intégrera la nouvelle architecture Zen 6 et offrira des configurations comprenant jusqu’à 256 cœurs, ce qui témoigne de l’engagement continu d’AMD en faveur du calcul haute performance.

Comme annoncé précédemment, la sixième génération de processeurs EPYC Venice proposera deux variantes distinctes, similaires aux modèles Zen 5 et Zen 4 existants. Il s’agira d’une variante Zen 6 standard et d’une variante Zen 6C plus dense. Ces puces utiliseront les sockets SP7 et SP8, le SP7 étant destiné aux solutions haut de gamme, tandis que le SP8 est conçu pour les applications serveur d’entrée de gamme. De plus, elles prendront en charge les configurations mémoire à 12 et 16 canaux.

En termes de performances, la série AMD EPYC 9006, baptisée « Venice », proposera des processeurs dotés de 96 cœurs et 192 threads maximum, utilisant 8 CCD. Les versions Zen 6C, quant à elles, devraient prendre en charge jusqu’à 256 cœurs et 512 threads, améliorant ainsi considérablement leurs capacités de traitement.

EPYC 9006 « Venise » avec Zen 6C : 256 cœurs / 512 threads / jusqu’à 8 CCD
EPYC 9005 « Turin » avec Zen 5C : 192 cœurs / 384 threads / jusqu’à 12 CCD
EPYC 9006 « Venise » avec Zen 5 : 96 cœurs / 192 threads / jusqu’à 8 CCD
EPYC 9005 « Turin » avec Zen 5 : 96 cœurs / 192 threads / jusqu’à 16 CCD

Les nouvelles puces seront fabriquées selon le procédé avancé 2 nm de TSMC, offrant potentiellement un doublement de la bande passante CPU-GPU, ainsi qu’un gain de performances impressionnant de 70 % d’une génération à l’autre et la prise en charge d’une bande passante mémoire allant jusqu’à 1, 6 To/s. La suite complète de processeurs AMD EPYC Venice, ainsi que les séries Instinct MI400 et Vulcano, seront intégrés au rack du centre de données Helios d’ici 2026.

Tourné vers l’avenir, AMD s’apprête à lancer ses processeurs EPYC Verano de nouvelle génération et la série Instinct MI500 en 2027. La série Verano devrait s’appuyer soit sur une version améliorée de l’architecture Zen 6, soit sur une transition vers l’architecture Zen 7 de nouvelle génération. La nouvelle stratégie d’AMD privilégie une cadence de sortie annuelle, facilitant ainsi une itération rapide dans les secteurs des centres de données et de l’IA, faisant écho à la double offre de NVIDIA, proposant des modèles standard et « Ultra ».Cela permettra des avancées révolutionnaires en termes de performances pour les infrastructures d’IA de nouvelle génération.

Présentation des familles de processeurs AMD EPYC

Nom de famille	AMD EPYC Été	AMD EPYC Venise	AMD EPYC Turin-X	AMD EPYC Turin-Dense	AMD EPYC Turin	AMD EPYC Sienne	AMD EPYC Bergame	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Gênes	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC Milan	AMD EPYC Rome	AMD EPYC Naples
Image de marque familiale	EPYC 9007	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Lancement familial	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Architecture du processeur	Il était 7 heures	Il était 6 heures	Il était 5 heures	Zen 5C	Il était 5 heures	Il était 4 heures	Il faisait 4°C.	Zen 4 V-Cache	Il était 4 heures	Il était 3	Il était 3	Il était 2	C’était 1
Nœud de processus	À déterminer	TSMC 2 nm	TSMC 4 nm	TSMC 3 nm	TSMC 4 nm	TSMC 5 nm	TSMC 4 nm	TSMC 5 nm	TSMC 5 nm	TSMC 7 nm	TSMC 7 nm	TSMC 7 nm	GloFo 14 nm
Nom de la plateforme	À déterminer	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Douille	À déterminer	À déterminer	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Nombre maximal de cœurs	À déterminer	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Nombre maximal de fils	À déterminer	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Max L3 Cache	À déterminer	À déterminer	1536 Mo	384 Mo	384 Mo	256 Mo	256 Mo	1152 Mo	384 Mo	768 Mo	256 Mo	256 Mo	64 Mo
Conception de puces	À déterminer	8 CCD (1 CCX par CCD) + 2 IOD ?	16 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD	16 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX par CCD)
Prise en charge de la mémoire	À déterminer	DDR5-XXXX ?	DDR5-6000 ?	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canaux de mémoire	À déterminer	16 canaux (SP7)	12 canaux (SP5)	12 canaux	12 canaux	6 canaux	12 canaux	12 canaux	12 canaux	8 canaux	8 canaux	8 canaux	8 canaux
Prise en charge de la génération PCIe	À déterminer	À déterminer	À déterminer	128 PCIe Gen 5	128 PCIe Gen 5	96 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 4	128 Gen 4	128 Gen 4	64 Gen 3
TDP (Max)	À déterminer	~600W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (cTDP 450-500 W)	400 W (cTDP 320-400 W)	70-225W	320 W (cTDP 400 W)	400 W	400 W	280 W	280 W	280 W	200 W