Les prochains accélérateurs Instinct MI400 d’AMD devraient introduire une architecture transformatrice avec des matrices intercalaires dédiées pouvant prendre en charge jusqu’à 8 chipsets. Cette innovation révolutionnaire a récemment été mise en avant dans divers correctifs de développement.
Présentation des accélérateurs AMD Instinct MI400 : principales fonctionnalités dévoilées
La prochaine génération d’accélérateurs Instinct d’AMD, le MI400, promet un changement de conception significatif qui intègre des tuiles avancées. Alors qu’AMD continue de finaliser le MI350, dont la sortie est prévue cette année, des aperçus préliminaires du MI400, dont le lancement est prévu en 2026, commencent à émerger.
De récentes fuites de données ont révélé des détails intrigants concernant l’architecture du MI400. Bien qu’AMD n’ait pas encore officiellement dévoilé les spécifications complètes, les correctifs récents offrent un aperçu alléchant de ce que les nouveaux accélérateurs impliqueront.
Notamment examinées par Coelacanth Dream, les mises à jour publiées sur le Free Desktop indiquent que le MI400 inclura désormais jusqu’à quatre XCD (Accelerated Compute Dies), une mise à niveau substantielle par rapport aux deux XCD par Active Interposer Die (AID) du modèle précédent. De plus, le MI400 implémentera deux AID ainsi que des matrices multimédia et d’E/S distinctes.
Chaque AID sera doté d’une mosaïque MID dédiée conçue pour optimiser la communication entre les unités de calcul et les interfaces d’E/S, ce qui constitue une avancée notable par rapport aux modèles précédents. Le MI350 d’AMD utilise déjà Infinity Fabric pour la communication entre les puces ; cependant, les améliorations du MI400 visent spécifiquement à répondre aux exigences des applications de formation et d’inférence d’IA à grande échelle. Cette nouvelle architecture, qui sera probablement rebaptisée UDNA dans le cadre de la stratégie d’AMD visant à unifier les technologies RDNA et CDNA, illustre l’engagement d’AMD en matière d’innovation.
Parallèlement, AMD se prépare à dévoiler cette année les accélérateurs MI350 utilisant l’architecture CDNA 4. Ces accélérateurs devraient apporter des améliorations remarquables par rapport à la série MI300, avec un nœud de processus 3 nm de pointe et une efficacité énergétique améliorée. Les attentes incluent une augmentation jusqu’à 35 fois des capacités d’inférence de l’IA par rapport au MI300. Les détails concernant les performances du MI400 n’ont pas encore été divulgués, ce qui fait que la communauté attend avec impatience les annonces à venir.
Présentation des spécifications : accélérateurs d’IA AMD Instinct
| Nom de l’accélérateur | AMD Instinct MI400 | AMD Instinct MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
|---|---|---|---|---|---|
| Architecture GPU | ADNc suivant / ADNud | ADNc 4 | Aqua Vanjaram (ADNc 3) | Aqua Vanjaram (ADNc 3) | Aldébaran (ADNC 2) |
| Nœud de processus GPU | À déterminer | 3 nm | 5 nm + 6 nm | 5 nm + 6 nm | 6 nm |
| XCD (chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (par matrice) |
| Cœurs GPU | À déterminer | À déterminer | 19 456 | 19 456 | 14 080 |
| Vitesse d’horloge du GPU | À déterminer | À déterminer | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| Calcul INT8 | À déterminer | À déterminer | 2614 HAUTS | 2614 HAUTS | 383 TOP |
| Calcul FP6/FP4 | À déterminer | 9.2 PFLOP | N / A | N / A | N / A |
| Calcul FP8 | À déterminer | 4, 6 PFLOP | 2, 6 PFLOP | 2, 6 PFLOP | N / A |
| Calcul FP16 | À déterminer | 2.3 PFLOP | 1.3 PFLOP | 1.3 PFLOP | 383 TFLOP |
| Calcul FP32 | À déterminer | À déterminer | 163, 4 TFLOP | 163, 4 TFLOP | 95, 7 TFLOP |
| Calcul FP64 | À déterminer | À déterminer | 81, 7 TFLOP | 81, 7 TFLOP | 47, 9 TFLOP |
| Mémoire vidéo | À déterminer | 288 HBM3e | 256 Go HBM3e | 192 Go HBM3 | 128 Go HBM2e |
| Cache infini | À déterminer | À déterminer | 256 Mo | 256 Mo | N / A |
| Horloge mémoire | À déterminer | 8, 0 Gbit/s ? | 5, 9 Gbit/s | 5, 2 Gbit/s | 3, 2 Gbit/s |
| Bus mémoire | À déterminer | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits | 8192 bits |
| Bande passante mémoire | À déterminer | 8 To/s | 6, 0 To/s | 5, 3 To/s | 3, 2 To/s |
| Facteur de forme | À déterminer | OAM | OAM | OAM | OAM |
| Refroidissement | À déterminer | Refroidissement passif | Refroidissement passif | Refroidissement passif | Refroidissement passif |
| TDP (Max) | À déterminer | À déterminer | 1000 W | 750 W | 560 W |
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