AMD étend la compatibilité avec la mémoire DDR5 chinoise grâce à EXPO 1.2 : introduction des formats CUDIMM et MRDIMM, et fonctionnalités à très faible latence.

Le lancement prochain d’AMD EXPO 1.2 apporte des avancées majeures, notamment une meilleure prise en charge des fabricants chinois de mémoire DDR5. Cette mise à jour vise à pallier la pénurie actuelle de DRAM et la hausse des prix des modules de mémoire.

AMD EXPO 1.2 : Soutenir les fabricants chinois de DDR5 pour surmonter les défis liés à la mémoire DRAM

Des informations concernant EXPO 1.2 ont été divulguées par 1usmus, connu pour ses contributions aux outils d’optimisation de la mémoire tels que HYDRA, CTR et le calculateur DRAM Ryzen, en collaboration avec le leaker chi11eddog. Ces révélations mettent en lumière des fonctionnalités clés attendues de cette nouvelle technologie de mémoire.

Parmi les nouveautés marquantes d’AMD EXPO 1.2 figure la prise en charge de différentes géométries de modules, permettant aux utilisateurs de combiner facilement des capacités de mémoire variées. De plus, la compatibilité avec les modules MRDIMM, notamment les configurations CUDIMM et CSODIMM, constitue une amélioration significative.

En raison de la pénurie de DRAM, la prise en charge a également été ajoutée pour trois fabricants chinois de modules : RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (anciennement Rei Zuan) et Fujitsu Synaptics. C’est tout pour les surprises.

— 1usmus 🇺🇦 (@1usmus) 24 avril 2026

Les mises à jour BIOS AGESA versions 1.3.0.1 et 1.3.0.0 offrent actuellement une prise en charge limitée de la mémoire DDR5 CUDIMM sur les cartes mères AM5, ce qui indique qu’une compatibilité totale est prévue pour le lancement de la gamme AMD Zen 6. Les nouvelles cartes mères AM5 prendront ensuite entièrement en charge cette technologie de mémoire.

Principales caractéristiques d’AMD EXPO 1.2

En résumé, voici les avancées notables associées à l’EXPO 1.2 telles que décrites par 1usmus :

Mise en œuvre de la prise en charge de différentes géométries de modules.
Introduction de la prise en charge MRDIMM (avec la prise en charge existante des CUDIMM et CSODIMM ; la fonctionnalité CUDIMM complète sera disponible avec Zen 6).
Lancement de nouveaux paramètres : tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable — axé sur le verrouillage de latence unifié et VDDP(V).

De plus, EXPO 1.2 conservera le mode de contournement CKD, permettant aux systèmes ne prenant pas en charge CUDIMM d’utiliser des modules de mémoire aux vitesses UDIMM standard.

Le mode EXPO ULL (ultra-faible latence) optimise les performances

AMD se concentre simultanément sur l’amélioration des performances à faible latence avec cette mise à jour. L’introduction des kits mémoire EXPO inclura le mode ULL (Ultra-Low Latency), promettant des améliorations qui pourraient se traduire par une réduction de la latence de 5 à 7 nanosecondes par rapport aux kits DDR5 6000 MT/s classiques.

AMD EXPO 1.2 : nouveautés 🧐🧐🧐 – Mode Ultra Faible Latence (ULL) : EXPO 6000 UUL vs EXPO 6000 standard => Latence réduite de 5 à 7 ns.– Profils de contournement CKD

— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) 24 avril 2026

Pour remédier aux pénuries actuelles de mémoire et à la flambée des prix qui affectent les utilisateurs de PC à petit budget et grand public, AMD collabore avec des fabricants chinois de DDR5 afin d’élargir sa gamme EXPO.

Nouveaux fournisseurs chinois et versions BIOS EXPO 1.2 disponibles

Parmi les nouvelles marques qui font leur entrée sur le marché figurent RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (anciennement Rei Zuan) et Fujitsu Synaptics, chacune devant proposer des kits de mémoire DDR5 optimisés pour la plateforme AM5.

ASUS est devenu l’un des pionniers de l’intégration de la prise en charge d’EXPO 1.2 sur sa série de cartes mères X870, et d’autres fabricants devraient suivre prochainement.

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